全球首款雙標準嵌入式模組華為EM772　加速行動上網裝置開發

[台灣，2009年4月13日] 為全球營運商提供新一代電信網路解決方案的領導者華為技術有限公司 (簡稱「華為」) 今日宣佈，結合全球首款雙標準 (Wi-Fi/HSPA) 嵌入式模組－華為EM772支援Intel解決方案，為行動上網裝置打造真正便利可攜、具價格競爭力的行動上網裝置，以加速行動運算市場成長。

華為EM772模組領先全球，其具備體積小、支援兩種 (Wi-Fi/HSPA) 網路標準的特性，搭配Intel Atom平台與Centrino技術模組，一方面協助OEM/ODM廠商以更低成本開發更為創新的裝置，另一方面讓消費者無需外接任何設備或網路線，即可隨時隨地享受Classmate PC、小筆電 (netbook) 以及筆記型電腦 (notebook)所帶來的方便性及無線上網新體驗。

華為行動寬頻產品部門總監蘇傑表示：「華為在嵌入式模組擁有領先的技術優勢與豐富的市場開發經驗。華為EM772產品與Intel解決方案的搭配，可因應電信營運商推廣行動上網服務的需求，並協助製造商打造一個方便輕巧、低功耗、高速連網的可攜式裝置，為參與行動上網價值鏈的業者創造多贏局面。」

Intel新興市場產品事業部硬體部總監閔雲浩表示：「netbook是2009年其中一個重要的產業發展趨勢，華為這款產品適用體型輕薄的netbook，我們期待應用EM772模組的netbook能為消費者帶來更精彩的網路體驗。」

華為EM772提供最高5.76Mbps的上行速度和7.2 Mbps的下行速度，1秒鐘之內即可下載一首mp3歌曲；在Wi-Fi環境下實際上網速率可達54Mbps，1分多鐘即可下載一部高畫質電影。

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關於華為技術有限公司

華為技術有限公司是一家全球領先的新世代電信網路供應商，提供全球36家排名前50大的營運商服務，擁有超過10億以上用戶。該公司致力於提供創新、客製化產品、服務和解決方案，為客戶創造長期價值和成長潛力。

華為終端產品涵蓋行動寬頻、手機、整合終端設備(Convergence Terminal)和視訊等四大類，其致力成為全球營運商可信賴的合作夥伴，協助營運商提供消費者豐富的網路終端設備，並滿足消費者對多樣終端產品的需求。截至2008年底，華為提供全球超過470家營運商終端產品，並與全球36家排名前50大電信營運商合作，包括Vodafone、T-Mobile、BT、Telefonica等，更是營運商轉售市場的領導者。欲瞭解更多華為資訊，請造訪http://mobile.huawei.com.

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