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(台北訊) 2009年歷經金融海嘯洗禮後，DIGITIMES Research觀察整體DRAM市場狀況，除德國DRAM大廠奇夢達(Qimonda)宣告破產，自此退出DRAM生產行列外，台灣華邦電亦宣布將逐漸自標準型DRAM市場淡出，轉攻利基型記憶體市場。全球其他DRAM廠商為在景氣嚴冬中保有現金以求生存，先後採取裁員與減產策略自保，同時亦停止所有擴產計畫。 就在競爭家數減少，剩餘DRAM廠商又能有效控制產能擴張的情況下，讓全球DRAM市場秩序得以重建，市場供過於求壓力亦獲得舒緩。DIGITIMES Research分析師柴煥欣預估，隨2009年第1季全球景氣觸底走揚，及DRAM產能增加有限情況下，讓DRAM報價自2009年3月見到低點後，就呈現震盪走揚態勢。 DRAM報價在2009年9月下旬站上損益兩平點後，包括力晶、茂德等台灣DRAM廠才開始積極投片，預計2010年第1季台廠用於生產DRAM的12吋晶圓出片量將大幅增加，無論出片量或產能利用率皆為近6季來最高點。 即便如此，在三星電子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix)皆已將40nm製程導入量產，爾必達(Elpida)亦已著手40nm製程轉換，台灣DRAM廠則還停留在50nm或65nm-XS階段，柴煥欣認為，製程技術升級所帶來的產能增加及成本競爭力提升，將使台灣DRAM廠與韓系記憶體廠商在市佔率差距進一步拉大的疑慮有增無減。
然而，隨景氣回溫，全球PC出貨量自2009年第1季以來即呈現逐季走揚態勢，加上無論桌上型電腦(Desk Top；DT)或筆記型電腦(Notebook；NB)，個別PC對DRAM搭載量也呈現微幅攀升，因此，全球PC市場對DRAM需求量亦是1季高過1季。 2010年第1季受惠於全球PC市場淡季不淡，全球PC出貨量與前季相較，僅出現個位數百分比的小幅度下滑，但在個別PC對DRAM搭載量持續攀升推動下，全球PC市場對DRAM單季需求量仍較2009年第4季增加。 展望2010年第2季，柴煥欣預估，導因於全球PC出貨量與第1季相較呈現持平，加上個別PC對DRAM搭載量與前季相較差異不大，故全球PC市場對DRAM單季需求量與第1季相較呈現持平，但仍較2009年同期出現超過5成年成長率。
- 新聞稿有效日期，至2010/04/02為止
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