軟性印刷電路板FPC ( Flexible Printed Circuit )是柔軟印刷電路板的總稱。因為最近FPC被應用於小型電子(如智慧型手機)的「小型化、輕量化、高機能化」所使用情況在急遽擴大中，被推定是電路板業界中市場成長率最高的。
影響FPC市場最大的智慧型手機有成長趨緩的跡象，因此新市場的開拓工作不可忽略，特別是汽車資訊娛樂化與ADAS的導入(造成車載市場採用FPC數量激增)，將可能超越智慧型手機市場規模。
另一方面，過往的FPC材料生產技術在穿戴裝置、IoT/M2M商品的使用上有相對應的困難，因此新型FPC商品誕生，例如「伸縮FPC（Stretchable FPCs）」、「可生物分解FPC（Biodegradable Printed FPCs）」及「感應器內藏型FPC（Pressure Sensitive FPCs）」將從FPC材料著手。
三建產業資訊長期推辦日本技術講座，提供完全同步日本產研資訊，預計11/8邀請日本NIPPON MEKTRON高級顧問，松本博文博士來台灣，針對未來汽車電子用途、智慧型手機、IoT/M2M用途、穿戴裝置領域的FPC應用市場，提供最前瞻的第一手市場動態訊息。
松本博文博士，從事FPC技術工作近20年經驗，擔任過MEKTEC公司的技術本部長、董事、高級顧問，對於FPC技術演變及未來FPC市場動態，有精闢的研究分析見解，經常於日本國內受邀擔任FPC技術市場講師。
在軟性FPC的發展，材料佔有重要的關鍵地位，因此講演會特別邀請國內在FPC材料知名專家，金進興博士，同時分享高速高頻FPC材料，希望為講演會聽眾提供更完整的FPC技術內容，掌握第一手FPC市場動態，請參閱網站http://goo.gl/B2AK71。發佈單位：三建資訊有限公司
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