【臺北訊,2016年9月27日(2016恩智浦FTF未來科技峰會)】由恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ: NXPI)舉辦的「2016恩智浦FTF未來科技峰會」今日在深圳隆重召開,恩智浦向合作夥伴、各領域與會嘉賓展示半導體產業安全互聯領域最新的技術成果與解決方案。近年來,網際網路、大數據、雲端運算等技術,推動人類社會快速邁向更加智慧的行動互聯時代。作為智慧行動互聯的基礎,物聯網與安全連結技術正面臨越來越廣泛且快速猛烈的產業變遷以及加速更新的需求與挑戰。 峰會期間恰逢恩智浦半導體成立10周年,在峰會的主題演講中,恩智浦半導體全球總裁暨執行長Rick Clemmer強調推動公司成長的四大重要趨勢:ADAS、物聯網(IoT)、安全、汽車和行動支付。Rick Clemmer表示:「在歡慶恩智浦成立10周年之際,我們非常清楚地認知安全與連結領域的創新、合作夥伴、與整個生態圈的整合,對推動智慧世界的改變以及公司發展過程中的重要性。今天我們在FTF峰會上展示恩智浦在汽車、物聯網、行動支付與交易技術方面的最新成果,因為我們不僅想與客戶、員工及合作夥伴共同慶祝公司走過的十年,更希冀與業界同仁一起展望充滿創新、更加智慧的未來。」 本次峰會還強調恩智浦與中國主要合作夥伴的緊密合作關係,針對物聯網、汽車與智慧廚房推出攜手研發的最新解決方案。 跨界合作,共同推動中國互聯汽車資訊安全標準的建立 峰會期間,恩智浦攜手長安汽車、東軟集團共同宣佈成立「中國汽車資訊安全共同興趣小組」。此為恩智浦在全球市場發起的首個以硬體安全為核心,並與當地汽車產業、軟體夥伴聯手制定標準的產業合作組織。 共同興趣小組將以目前汽車領域最高安全等級的「4+1安全框架」為技術核心,打造包括產業標準在內的完整汽車安全解決方案,為全球最大的汽車消費市場和汽車生產國 — 中國的汽車產業技術與安全標準的升級貢獻一己之力。
多重保障,攜手推動智慧行動支付生態系統的建構 峰會期間,恩智浦與小米公司共同宣佈,透過整合雙方經驗與頂尖技術,在中國多個主要城市的大眾運輸實現安全、便捷的大眾運輸行動支付體驗。自6月以來,上海和深圳兩地使用「小米5」進行大眾運輸行動支付的用戶使用率分別成長超過15%與20%,此外,小米近期推出的「小米支付(Mi Pay)」也內建恩智浦嵌入式安全晶片(eSE)解決方案,為使用者的銀行卡與交通卡帳戶交易提供最高級別的安全保護。 體驗升級,聯合美的集團研發最新的智慧廚房電器產品 在智慧家居領域,恩智浦與美的集團(Midea)在「智慧廚房電器」的合作研發應用上取得突破性進展。恩智浦透過創新技術為美的產品帶來全新變革,此次峰會上展示的「半導體加熱魔術方塊」是雙方首個合作成果,應用恩智浦射頻(RF)技術的MHT1004方案,具備外觀精巧、體積小、重量輕、攜帶便利等特點,為使用者帶來更加便捷的烹飪體驗。作為恩智浦在中國合作研發「智慧廚房電器」解決方案的重要里程碑,「半導體加熱魔術方塊」的推出也預告雙方在智慧家居領域的合作空間將更加廣闊。 整合創新,再推安全互聯汽車的解決新方案 恩智浦宣佈擴大其領先業界的汽車馬達微控制器產品系列,推出豐富的硬體、軟體和整合馬達控制解決方案,可顯著加快系統上市時間。透過恩智浦最新整合解決方案,只需10分鐘就能完成一個功能齊全的馬達系統,從根本簡化系統開發,大幅縮短設計週期。 此外,恩智浦還推出NJJ29C0低頻收發器,將其在汽車安全門禁技術的領導地位擴大至車側系統,身為先進鑰匙側設計的長期領導者,恩智浦推出全系統解決方案,不僅具備工作距離更長與加強最終用戶的便利性,且成本更低、產品上市時間更快,為OEM及其一級供應商提供更大的設計自由。 提效節能,展示智慧城市最新應用產品 恩智浦正式發佈i.MX6ULL應用處理器解決方案。作為i.MX6系列的最新版本,該產品使用Cortex®-A7單核處理器,提供多種儲存器接口並整合效能管理模組,將成本效益、易用性與低耗能完美結合,讓客戶的終端設備能夠提供更佳的數位介面體驗,與市場同類產品相較,i.MX6ULL可將效能提升30%但成本更低,並能夠大規模且廣泛地應用於智慧電網監測系統。 ##### 關於恩智浦半導體 恩智浦半導體 (NASDAQ: NXPI) 致力為智慧生活提供安全連結及基礎設施解決方案。作為全球領先的嵌入式應用安全連結解決方案供應商,恩智浦持續推動著互聯汽車、物聯網設備端到端安全與資料保護等智慧安全互聯應用市場的創新。恩智浦擁有超過60年的專業技術及經驗,在全球逾35個國家設有業務機構,員工達44000人,2015年公司營業額達到61億美元。更多恩智浦相關訊息,請參閱官方網站: www.nxp.com 。 前瞻性陳述 本文件包含有關恩智浦商業策略、財務狀況、經營業績、市場資料以及其他非歷史事件等前瞻性陳述。這些陳述涉及諸多因素、風險和不確定事項,可能導致實際結果與前瞻性陳述中預計的結果存在重大差異。因此,我們提示讀者勿過度依賴本前瞻性聲明。此外,除履行美國聯邦證券法律規定的持續披露重要資訊的義務之外,恩智浦無意、亦無義務在本文件發佈後對任何前瞻性聲明進行公開更新或修訂,無論是反映任何未來的事件、情形或者其他情況。對於潛在風險和不確定因素,請參閱恩智浦向美國證券交易委員會(SEC)提交的文件中所載風險因素一節。關於恩智浦SEC文件副本可至網站www.sec.gov查閱。 恩智浦和恩智浦標誌是NXP B.V.的商標。所有其他產品或服務名稱均為其各自所有者的財產。保留所有權利。© 2016 NXP B.V. 若需獲得更多資訊,請接洽: 黃意惇 盛思公關 電話︰(02) 7707-7018#656 電子郵件︰crystal.huang@shangs.com.tw 陳怡潔 恩智浦半導體 電話︰(02)8170-9137 電子郵件︰jenny.yc.chen@nxp.com - 新聞稿有效日期,至2016/10/27為止
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