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產業動態 AMD推出尺寸更小、成本最佳化的車規級FPGA系列
Era Ogilvy 本新聞稿發佈於2024/09/24,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

汽車感測器和數位座艙中,尺寸更小的晶片元件越來越盛行。根據市場研究機構Yole Intelligence的資料,先進駕駛輔助系統(ADAS)攝影機市場規模在2023年估計為20億美元,預計到2029年將增長至27億美元。

 
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為了滿足這些市場需求,AMD推出AMD車規級XA系列的最新成員:Artix™ UltraScale+™ XA AU7P。這款成本最佳化的FPGA通過車規標準認證,並為ADAS感測器應用和車載資訊娛樂系統(IVI)進行最佳化。

全新Artix™ UltraScale+™ XA AU7P採用9x9毫米封裝,是AMD 16奈米FPGA或自行調應SoC中最小的封裝。此款輕薄型元件非常適合攝影機視覺或車載顯示應用。採用晶片尺寸封裝(chip-scale package),設計旨在提升I/O的路由/訊號密度,提高焊接接頭的可靠性和增強電氣效能。

Artix UltraScale+元件是安全且高度可擴展的AMD車規級FPGA和自行調適SoC產品組合中的最新系列,該產品組合還包括AMD Spartan™ 7、Zynq™ 7000和Zynq UltraScale+產品系列。

AMD汽車部門資深行銷總監Wayne Lyons表示,隨著汽車市場的擴展,最佳化尺寸規格、功耗和多媒體處理對汽車OEM和一級供應商來說變得更加重要。透過推出此款全新小尺寸規格的Artix UltraScale+元件,AMD將持續致力於開發能夠實現ADAS和IVI協作的產品。

客戶已將Artix UltraScale+ AU7P FPGA設計至其ADAS邊緣裝置中,例如熱成像和紅外線攝影機。汽車設計人員可以利用這些元件進行邊緣感測器的資料採集和圖片/影片處理。此外,這些元件可以連接到車載顯示器,以增強資訊娛樂功能。

AMD Artix UltraScale+ XA AU7P FPGA以AMD汽車產品組合中最小的尺寸規格提供高訊號運算密度和最佳化的I/O。Artix UltraScale+元件助力客戶憑藉DSP頻寬在成本敏感且低功耗的ADAS邊緣應用中最大化系統效能,包括網路、視覺和影片處理,以及實現安全連接的安全功能。

- 新聞稿有效日期,至2024/10/24為止


聯絡人 :Alicia
聯絡電話:7743-9137
電子郵件:AliciaWJ.Ho@eraogilvy.com

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