Supermicro總裁暨執行長梁見後表示：「Supermicro X14系統經過完全重新設計，能支援最新技術，包括新一代CPU、GPU、具有高頻寬和最低延遲的MRDIMM、PCIe 5.0，以及EDSFF E1.S和E3.S儲存。我們現在不僅提供超過15項系統產品系列，還可以運用這些設計來打造客製化解決方案，並搭配我們完整的機架整合服務和由內部開發的液冷解決方案。」

經認可的客戶能透過Supermicro的Early Ship計畫提早取得完善、可部署的系統或經由Supermicro JumpStart進行遠端測試。

這些新型Supermicro X14系統採用完全重新設計的架構，包括全新10U和多節點機型規格，能支援新一代GPU和更高的CPU核心密度，另外也具有每個CPU搭配12組記憶體通道的升級版記憶體插槽配置，以及記憶體頻寬比DDR5 DIMM高出37%的全新MRDIMM。

全新的Supermicro X14系列包含多個新系統，其中幾個系統具有全新架構，並針對特定工作負載分為三個類別：
專為純粹的效能和強化型散熱功能所設計的GPU最佳化平台，可支援最新技術與最高瓦數的GPU。該系統架構從最基礎層級起被全新打造，適用於大規模AI訓練、大型語言模型（LLM）、生成式AI、3D媒體和虛擬化應用。
高運算密度的多節點機型，包括全新FlexTwin™、SuperBlade®和GrandTwin®，能透過共享電源和冷卻等資源以提高效率。其中的特定機型採用了直達晶片液冷技術，能使密度最大化且不影響效能。
經市場認可的Supermicro Hyper機架式平台，將單插槽或雙插槽架構、彈性I/O和傳統外型規格的儲存配置進行結合，幫助企業與資料中心隨著工作負載進化而進行垂直擴充與橫向擴充。

Supermicro的新型最高效能X14系統支援採用效能核心的全新Intel Xeon 6900系列處理器，此外，於2024年6月推出的X14效率最佳化系統則支援採用效率核心的Intel Xeon 6700系列處理器。這些系統所提供的插槽可支援將於2025年第一季度推出，採用效能核心的Intel Xeon 6900系列處理器，以及採用效率核心的Intel Xeon 6700系列處理器，進而帶來額外的靈活性，使系統在每核心效能或每瓦效能方面都能實現最佳化。

Intel Xeon產品副總裁暨總經理Ryan Tabrah表示：「Intel首次在同一代提供兩個截然不同的工作負載最佳化Xeon處理器系列，每個系列的設計皆具備專屬的效能和效率規格，能降低投資報酬所需耗時，為運算、功耗和機架密度層面帶來突破性改變，使現代資料中心的投資報酬率得到最大化。隨著新系列的推出，Supermicro 將能導入這些適用於AI和運算密集型工作負載的全新效能最佳化CPU，為客戶提供更多選擇。」

配置了搭載效能核心的Intel Xeon 6900系列處理器後，Supermicro系統可支援內建Intel® AMX加速器上的新型FP16指令，進一步強化AI工作負載效能。這些系統內的每個CPU搭配12 組記憶體通道，支援最高8800MT/s的DDR5-6400與MRDIMM，以及CXL 2.0，同時也為高密度、符合業界標準的EDSFF E1.S和E3.S NVMe硬碟提供更廣泛的支援。

Supermicro液冷解決方案
Supermicro透過機架級整合和液冷性能持續完善其經擴充後的X14產品組合。同時，Supermicro 藉由其領先業界的全球製造產能、廣泛的機架級整合與測試設施，以及一套全面的管理軟體解決方案，只需在幾週內就能設計、建構、測試、驗證和交付任何規模的完整資料中心解決方案。

Supermicro也提供內部開發的完善液冷解決方案，包括用於CPU、GPU和記憶體的散熱板，以及冷卻分配單元、冷卻分配歧管、軟管、連接器和冷卻水塔。液冷技術易於被納入機架級整合中，進一步提高系統效率，減少過熱降頻的發生，並降低資料中心部署的總體擁有成本（TCO）和總體環境成本（TCE）。

- 新聞稿有效日期，至2024/10/30為止

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