此外，AMD擴展其商用AI PC產品線，將AMD PRO技術整合至Ryzen AI Max、Ryzen AI 300及Ryzen AI 200系列處理器中。Ryzen PRO系列處理器具備企業級安全性和管理工具，旨在協助保護現代企業並簡化IT營運流程。

AMD資深副總裁暨運算與繪圖事業群總經理Jack Huynh表示，隨著消費者和專業人士越來越重視AI PC的生產力優勢，AMD正進一步提升其在市場上的效能領導地位。藉由新一代支援AI的處理器，我們正將AI普及到所有裝置，並將工作站的強大效能帶到輕薄型筆電。

AMD Ryzen AI Max與Ryzen AI Max PRO系列處理器
全新Ryzen AI Max系列處理器徹底革新了新一代AI PC的可能性，為遊戲玩家、創作者和日常使用者提供令人驚豔的效能和運算能力。Ryzen AI Max處理器具備工作站級別的效能，搭載高達16個“Zen 5” CPU核心、高達40個AMD RDNA™ 3.5繪圖運算單元，以及具備高達50 TOPS AI處理能力註¹的AMD XDNA™ 2神經處理單元（NPU），整合在超便攜的尺寸中，實現最佳行動力。

搭載高達128GB的統一記憶體，其中高達96GB可用於繪圖處理，搭載Ryzen AI Max的系統可實現無縫可靠的多工處理，並具備支援極大型AI模型的能力。憑藉新增具備高達50 TOPS效能的NPU，Ryzen AI Max系列處理器是新一代AI PC的極致動力來源，可加速要求嚴苛的AI工作站和創作者軟體。

全新Ryzen AI Max PRO系列處理器旨在重新定義輕薄型工作站，讓使用者能夠處理大型工程和建築模型，並應付複雜的AI加速工作負載。配備AMD PRO技術，搭載Ryzen AI Max PRO系列處理器的工作站為商務級行動工作站樹立了全新標準。

搭載Ryzen AI Max和Ryzen AI Max PRO系列處理器的系統預計將於2025年第1季開始上市。

AMD Ryzen AI 300與Ryzen AI 300 PRO系列處理器
AMD推出全新Ryzen AI 300系列處理器，加入Ryzen AI 300系列家族，為筆記型電腦帶來頂級AI體驗。除了先前發表的Ryzen 9型號外，全新Ryzen AI 7和Ryzen AI 5處理器型號也將提供可靠的效能和AI功能。

全新Ryzen AI 300系列處理器搭載高達8個“Zen 5” CPU核心和最新的RDNA 3.5顯示架構。憑藉搭載AMD XDNA 2技術、具備業界領先效能的NPU註³，Ryzen AI 300系列處理器提供比第一代NPU高達5倍的效能，帶來更強大的AI運算能力註⁴。

為了滿足日常商務生產力需求，全新Ryzen AI 7 PRO 350和Ryzen AI 5 PRO 340處理器旨在支援新一代Microsoft Copilot+體驗。憑藉領先的峰值50+ NPU TOPS AI效能，搭載Ryzen AI 300 PRO 系列處理器的商用系統為企業提供支援AI人力轉型的運算能力。藉由AMD PRO技術，Ryzen AI 300 PRO系列處理器為行動商務專業人士提供卓越的安全性和管理功能。

搭載全新Ryzen AI 300處理器的系統預計將於2025年第1季開始上市。

AMD Ryzen 200與Ryzen 200 PRO系列處理器
藉由AMD Ryzen 200系列處理器，AMD將“Zen 4”的效能和功能帶到FP8平台基礎架構中，將AI功能進一步向下延伸。Ryzen 200 PRO系列行動處理器旨在為日常專業人士提供高效且卓越的效能。Ryzen 200系列處理器搭載高達8個CPU核心和16執行緒、AMD RDNA 3顯示晶片以及高達16 NPU TOPS的效能，為必要的應用程式提供卓越的AI處理能力，並具備持續的效能和電池續航力，可供不間斷使用。

搭載Ryzen 200和Ryzen 200 PRO系列處理器的系統預計將於2025年第2季開始上市。

AMD PRO技術
AMD PRO技術為使用者提供企業級管理能力和多層安全功能，協助IT決策者大規模管理企業電腦設備。隨著近期新增的雲端復原、供應鏈安全以及額外的偵測和復原流程，AMD PRO技術超越了市場需求，並為使用者提供持續的保護，以抵禦複雜的攻擊。

OEM合作夥伴及客戶持續推出搭載Ryzen核心的全新系統，引領AI PC的採用
OEM合作夥伴持續推出搭載AMD Ryzen處理器、支援AI的全新PC和工作站。憑藉其令人驚豔的效能、運算能力和相容性，這些新系統超越了對新一代Copilot+ PC的期望。在今年的CES展會上，AMD深化與各大OEM合作夥伴的合作關係，並宣布與戴爾科技集團進行新的策略性擴展，將在今年稍後推出搭載AMD Ryzen AI PRO處理器的全新Dell Pro系統。

微軟Windows+裝置副總裁Pavan Davuluri表示，很高興看到AMD和微軟長期以來的合作夥伴關係邁入下一個科技浪潮，將AI創新帶給我們的OEM合作夥伴。我們很高興擴大搭載AMD全新Ryzen AI產品的Copilot+ PC陣容，造福專業人士、內容創作者和主流消費者。

華碩共同執行長胡書賓表示，華碩始終站在科技的最前線，致力為我們的客戶帶來最高水準的效能。今天，我們宣布推出搭載Ryzen的全新系統，帶來頂尖的處理效能，讓客戶站在AI創新的最前沿。

HP資深副總裁暨先進運算與解決方案事業部總裁Jim Nottingham表示，HP與AMD合作找出客戶工作流程中的痛點，並以全新HP ZBook Ultra G1a和HP Z2 Mini G1a解決這些問題。搭載AMD Ryzen AI Max PRO系列處理器的工作站將率先在工作站上提供此架構。藉由重新定義高效能行動或迷你桌上型工作站的可能性，我們共同為客戶帶來同時處理複雜專業ISV和資料科學工作流程的能力，並無縫整合高效能運算與AI PC的功能。

聯想智慧型裝置事業群總裁Luca Rossi表示，聯想相信有意義的創新源於強大的合作夥伴關係。我們與AMD的合作證明了這一點，我們共同努力以先進的AI解決方案塑造運算的未來。藉由運用AMD最新一代的頂尖平台，我們正在為令人興奮的全新產品奠定基礎，這些產品旨在強化個人化、提升生產力並提供強大的安全性。敬請期待我們持續為創意專業人士、企業和遊戲玩家等使用者提供突破性的解決方案，突破效能、協作和創新的界限。

- 新聞稿有效日期，至2025/02/07為止

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