AMD宣布代號為“Venice”的新一代AMD EPYC™處理器為業界首款完成投片(tape out)並採用台灣積體電路製造股份有限公司(台積電)先進2奈米(N2)製程技術的高效能運算(HPC)產品。這展現了AMD與台積電在半導體製造領域的強大合作夥伴關係,共同最佳化全新設計架構與領先的製程技術,同時代表著AMD在資料中心CPU產品藍圖執行上的重大進展,“Venice”預計明年如期上市。AMD同時宣布,第5代AMD EPYC™ CPU產品已在台積電位於亞利桑那州的新晶圓廠成功啟用和驗證。 AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士表示,台積電多年來一直是AMD重要的合作夥伴,我們與其研發和製造團隊的深度合作,使AMD能夠持續推出領先業界的產品,突破高效能運算的極限。作為台積電N2製程以及台積電亞利桑那州晶圓21廠的首位HPC客戶,充分展現了我們如何緊密合作,共同推動創新並提供先進技術,為未來運算挹注動能。 台積電董事長暨總裁魏哲家博士表示,我們很榮幸AMD成為首位使用台積公司先進2奈米(N2)製程技術,以及在我們亞利桑那州晶圓廠生產的HPC客戶。透過合作,我們正在推動顯著的技術擴展,為高效能晶片帶來更卓越的效能、功耗效率和良率。我們期待持續與AMD密切合作,共同開創運算的新世代。 相關資源 • 更多關於:AMD EPYC處理器
關於AMD 50多年來,AMD(NASDAQ:AMD)推動創新高效能運算、繪圖及視覺技術。全球數十億的消費者、世界500強企業以及尖端科學研究機構皆仰賴AMD的技術來改善生活、工作及娛樂。AMD員工致力於研發領先的高效能與自行調適產品,不斷突破技術的極限。欲瞭解AMD如何成就今天,啟發未來,請瀏覽AMD網站、部落格、LinkedIn及X。 ©2025年,AMD公司版權所有。AMD、AMD箭頭、EPYC及上述名稱的組合是AMD公司的商標。其他名稱只為提供資訊的目的,也可能是各自所有者的商標。 免責聲明 本新聞稿包含有關Advanced Micro Devices, Inc(AMD)的前瞻性陳述,包括AMD與台積電的合作;新一代AMD EPYC™處理器已在台積電先進2奈米製程技術完成投片且啟用,並預計於明年如期上市;AMD資料中心CPU藍圖,這些陳述皆基於1995年《私人證券訴訟改革法案》(U.S. Private Securities Litigation Reform Act)的「安全港」(Safe Harbor)條款所訂定出。這些前瞻性聲明含有像「將會」、「可能」、「預期」、「相信」、「計劃」、「打算」、「估計」,或這些字詞和短語的其它類似詞彙。投資者應注意本資料中的前瞻性陳述僅根據本文公布當時的見解、假設以及預期,僅反映本文發布時的情況,且涉及到許多風險與不確定因素,可能會導致實際結果與預期存在重大差異。這類陳述受到特定已知與未知風險與不確定因素所影響,其中許多因素難以預測且大多非AMD所能掌控,並可能響應實際結果與其他未來事件和文中陳述有所出入,或是和前瞻性陳述資訊與陳述的暗示或預期狀況有所不同。可能導致實際結果和當前預期有所出入的實質因素包括但不限於:包括Intel公司佔據微處理器市場,及其侵略性經營手段;Nvidia公司佔據繪圖處理器市場,及其侵略性經營手段;AMD產品銷售的競爭市場;半導體產業的周期性;AMD產品銷售行業的市場狀況;AMD能及時推出具有預期功能和效能水準產品的能力;失去重要客戶;經濟與市場局勢不確定性;季度和季節性銷售模式;AMD充分保護其技術或其他知識產權的能力;不利的貨幣匯率波動;第三方廠商能及時製造足夠數量AMD的產品、或使用競爭對手的技術;基本設備、材料、載板或製造過程的可用性;達到AMD產品預期製造良率的能力;AMD的半客製化SoC產品產生營收的能力;潛在的安全漏洞;潛在的安全事件,包括IT中斷、數據丟失、數據洩露和網路攻擊;有關AMD產品訂購和發貨的不確定性;AMD依賴第三方廠商知識產權來及時設計和推出新產品;AMD依賴第三方廠商來設計、製造和供應主機板、軟體、記憶體和其他電腦平台零組件;AMD依賴Microsoft和其他軟體供應商的支持來設計和開發可在AMD產品上運行的軟體;AMD依賴第三方分銷商和外接合作夥伴;修改或中斷AMD內部業務流程和資訊系統的影響;AMD產品與部分或全部行業標準軟體和硬體的兼容性;缺陷產品所產生的有關費用;AMD供應鏈的效率;AMD依靠第三方供應鏈物流功能的能力;AMD有效控制其產品在灰色市場上銷售的能力;氣候變遷對AMD業務的長期影響;政府行動和法規的影響,例如出口法規,關稅和貿易保護措施;AMD實現遞延所得稅資產的能力;潛在的稅收負債;當前和將來的索賠和訴訟;環境法律,與衝突礦物有關的規定以及其他法律或法規的影響;政府、投資者、客戶和其他利益關係人對企業責任事務不斷變化的期望;與負責任地使用AI相關的問題;管理AMD票據的協議、賽靈思票據的保證和循環信貸協議;併購、合資與/或策略投資可能對業務產生的影響,以及整合收購事業的能力;AMD完成ZT Systems收購的能力;合併公司資產之任何損耗可能產生的影響;政治,法律,經濟風險和自然災害;技術許可購買的未來減損;AMD吸引和留住人才的能力;AMD的股價波動。呼籲投資者詳閱公司呈交美國證管會各項財報中提及的風險與不確定因素,其中包括但不限於AMD最近的Form 10-K和10-Q報告。 - 新聞稿有效日期,至2025/05/16為止
聯絡人 :Alicia 聯絡電話:077439135 電子郵件:AliciaWJ.Ho@eraogilvy.com
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