由於3C產品的需求，遵循摩耳 (Moore) 定律的半導體產品持續扮演元件集積化最重要的角色。現有的IC雖然仍以單價元件之特性進行設計製作，但是可攜式產品的高整合度與無線化的趨勢，已漸漸引導元件朝向模組化及系統化進行整合，最具代表即為SoC (System on Chip)、3DIC與SiP (System in Package) 三大技術取向，前者主要將元件進行多功能化之設計製作，後者則提供產業最佳的Time to Market的整合性解決方案，而3DIC技術則被視為具備兩者優點的整合方案。 工研院具有整合製程、設計與材料等多項資源，且於數年前即積極投入3DIC技術之研發並有豐碩的研發成果。為促使國內半導體設計、製造、封裝與測試等產業儘早跨入3DIC技術領域。能以整體共識的認知加速國內產業及科技的發展，本院將於6月5日(四)假工研院中興院區51館4樓國際會議廳舉行【97年度第一次研發半年報】。會中將就產業發展趨勢、本院研究方向的投入等議題切入，並傾聽業界先進的建議共同討論未來發展的策略。
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