1.)LED晶片&封裝元件發光效率關鍵技術指標：
首要之LED晶片&封裝元件關鍵技術美、日廠商均已量產突破發光效率100~120 lm/W以上，超越傳統最高效率的HID光源(發光效率90~110 lm/W)，解決目前所有燈具照度不足≧45lm/W問題，滿足道路照明壽命長光衰低符合國際標準平均照度達25~40Lux規格與節能30~50%需求。
2.)LED發光效率VS溫昇與壽命規格關鍵技術指標：
其次檢視CREE或Osram LED發佈數據其晶片PN結工作溫度 Tj＜85℃方能確保工作壽命達50000小時，且晶片PN結至本身導熱片(Tjs)溫升為ΔT＝6~15℃之間，另外LED光效率與工作溫度成反比性能特性，每昇高10℃導致光衰5~8%並且壽命減半的嚴重後果，與一般宣傳LED可工作於100℃壽命可達10萬小時以上的觀念相去甚遠。
3.)LED路燈系統熱傳散熱環境溫度關鍵技術指標：
因此燈具系統工作溫度不得高於85-10=75℃，工研院LED道路照明示範燈具規範規定耐久性試驗環境溫度為60℃因此路燈散熱系統溫昇必須小於ΔT≦15℃，以本公司150WLED路燈為例熱傳散熱系統溫昇測試低達ΔT≦12~15℃，計算其熱阻值Tr=0.08~0.1℃/W，而一般設計系統溫昇測試ΔT≒30~40℃，計算其熱阻值Tr=0.2~0.26℃/W，壽命將縮短2倍且光衰15%以上。另外以350W LED燈具測試其散熱系統溫升仍能達成ΔT＝15℃，熱阻值 Tr＝0.04℃/W優質產品。
4.)LED路燈系統熱傳散熱方法關鍵技術：
電子機器設備熱傳散熱方法有適用於小功率低階自然散熱方法，目前如MR16/PAR30由1~70W產品系統溫昇已高達30~40℃。若超過100~250W仍使用自然散熱方法則如目前大部分產品，必須使用大量鋁合金材料增加導熱量和超大的熱交換面積，體積重量15~30Kg不等，低階自然散熱的定律為使用越重越大面積的金屬材料來降低溫度越好，僅鋁合金材料成本即增加30~70美金；如改用工業級高信賴性冷氣機空調和電腦CPU等高階大功率產品使用主動強制散熱方法，高效率軍規小風扇壽命保證5萬小時IP65防水防塵等級，測試燈具系統溫昇低達ΔT≦12~15℃，與自然散熱方法比較降溫達20℃。壽命將增加2倍且光效率亮度增加15%以上。
5.)LED路燈系統可靠性、耐久性 環境適應性能測試指標：
一般產品設計均未考慮到落塵防護系統，必需完全防止砂塵暴、重力落塵堆積於散熱結構，導致LED過熱燒毀之致命問題，若散熱結構朝向天面導致落塵堆積，熱累積無法發散，導致LED光衰及燒毀狀況；吾人可設計採用散熱結構朝向地面徹底解決。其他抗鹽霧測試等等，經戶外測試時間 15000 Hr.後，光衰＜10%狀況良好。主幹道路照明光學設計達到世界國家標準，10米高燈杆必須平均照亮橫幅40米長型路面，解決高難度光學鏡片設計，達到高寬比1:4之要求。
核心燈芯技術模組輕巧化，不需依賴燈殼做為散熱體，因此燈體外型設計可任意變化形狀，達成各城市美觀特色。- 新聞稿有效日期，至2008/06/21為止
聯絡人 ：彭依凡
聯絡電話：0222983728
電子郵件：ifan@ttic-tech.com.tw
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