IVAS TSM series是針對FPC(軟板)焊接在PCB上的半自動熱壓焊接設備。 由於是局部熱壓頭加熱焊接,不會影響PCB上其他對於溫度敏感的零件。 經由選擇已設定好的溫度曲線(profile)精準控制熱壓過程中的溫度及壓力。 對於需要FPC(軟板)與PCB焊接製程需求的公司或研發單位,IVAS TSM series是非常適合的小型設備。 [應用範圍] CF,MMC,SMC connectors,OLED。 [規格內容] ●針對排線或SMD Socket在PCB上的焊接。 ●工作區域:TSM200(200x180mm)、TSM400(400x320mm)。 ●可焊接寬度:最寬可達40mm。 ●可程式控制溫度,精度高,80~260℃。 ●可程式控制溫度曲線:2組標準設定,一組客戶設定。 ●PCB萬用治具座。 IVAS AHS series是針對FPC(軟板)焊接在LCD或玻璃基板上的半自動熱壓焊接設備。由於是局部熱壓頭加熱焊接,不會影響PCB上其他對於溫度敏感的零件。經由選擇已設定好的溫度曲線(profile)精準控制熱壓過程中的溫度及壓力。熱壓頭採用self-heated silicon rubber。 不會對LCD或玻璃基板造成任何損壞。 對於需要FPC(軟板)與LCD焊接製程需求的公司或研發單位,IVAS AHS series是非常適合的小型設備。
[應用範圍]LCD、OLED、TFT LCD FPC connection。 [規格內容] ●針對Heat sealing或Flexible heat seal cable在PCB和LCD的連結。 ●工作區域:300 x 240mm。 ●PCB和LCD的距離最高可達120mm。 ●可程式電流控制。 ●焊接壓力控制:1~14kg ●可程式控制溫度,精度高,80~260℃。 ●可程式控制溫度曲線:2組標準設定,一組客戶設定。 佳銘團隊秉著提供國內產業界最好服務的精神,依照產業需求,不斷地開發新設備代理。隨時針對您的需求提供最專業的服務。 佳銘科技網址:www.gemmy-tek.com.tw - 新聞稿有效日期,至2008/09/01為止
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