縮小晶片上的最小線寬尺寸，能讓晶片廠生產出更快的微處理器，但是在成像過程中，用於曝光光罩的光波波長，會限制所能形成的最小線寬尺寸。在過去幾代的裝置上，半導體產業一直使用深紫外光 (DUV) 光波，而波長更短的下個世代，將會是 EUV 的天下。專家預測，EUV 微影技術，有可能創造出比現今最強大的晶片還要快一百倍的元件。

KLA-Tencor 製程控制資訊部副總裁暨總經理 Ed Charrier 表示：「在業界的技術藍圖中，儘管 EUV 微影被列為幾年內將用於半導體裝置生產的可能技術，但仍存在若干技術障礙需要被克服。我們的新版黃光電腦模擬軟體 PROLITH 12，能讓研究人員精準地模擬出 EUV 光波和光罩、成像材料及製程之間的相互作用，以預測最後形成在晶圓上的圖案。透過 PROLITH 12 的協助，研究人員將無需使用試驗材料或原型製程機台，也不必經歷昂貴又漫長的程序，沖印數百個測試晶圓。」

微影波長的轉換向來是一項重大任務，因為新的掃描曝光機、新的光蝕材料和新的光罩都必須重新開發並測試。要轉換到 EUV 微影，必須克服新的挑戰。由於目前所知的光罩材料對 EUV 都是透明的，所以必須使用來自不透明光罩的反射光來刻畫晶圓。這個重大變化，導致印在晶圓上的圖案不對稱。而 PROLITH 12 就是專為解決此類 EUV 系統特有的挑戰而設計的軟體。

KLA-Tencor 將領先業界的 PROLITH 平台再度升級，推出 PROLITH 12，此版本也是 KLA-Tencor 先進微影解決方案組合中的一項關鍵產品。PROLITH 12 已獲得美國和亞洲的半導體產業研發機構及先進的記憶體製造商採用，協助研發工程師判斷 EUV 微影的可行性，並確定實現 EUV 所需的製程條件。

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關於 KLA-Tencor： KLA-Tencor 是專為半導體和相關產業提供製程控制及良率管理解決方案的全球領先供應商。該公司總部設在美國加州的密爾必達市，銷售及服務網遍佈全球。KLA-Tencor 躋身於標準普爾 500 強公司之一，並在納斯達克全球精選市場上市交易，其股票代碼為 KLAC。有關該公司的更多資訊，請參觀網站 http://www.kla-tencor.com。

前瞻性聲明：
本新聞稿中除歷史事實以外的敘述，例如對 EUV 的預期技術轉移，以及 PROLITH 12對此預期技術轉移挑戰的解決能力，均為前瞻性聲明，並適用於美國《1995 年私人證券訴訟改革法案》(Private Securities Litigation Reform Act of 1995) 中的「安全港」條款。這些前瞻性聲明乃基於目前的資訊及預期，包含一定的風險與不確定性。由於各種因素，實際結果可能與前瞻性聲明中的預期結果產生實質差異，包括因非預期的成本或性能問題而導致技術轉移延遲。

新聞聯絡人:
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陳慧筠 Hui-Yun Chen 溫謙慈 Elsa Wen
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(65) 6761-7110 02-2722-5779 Ext. 152
Hui-yun.chen@kla-tencor.com ewen@webershandwick.com

- 新聞稿有效日期，至2008/11/13為止

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