《數位之牆》綠色電子技術研討會

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1996(2)

產業動態	綠色電子技術研討會

工研院電光所

本新聞稿發佈於2008/12/01，由發布之企業承擔內容之立場與責任，與本站無關

電子產品之綠化工程已成為一不可逆之趨勢，先前讓人聞之色變的無鉛製程，在今天只是一項最低的要求，繼之而起的PVC-free與Halogen-free ，已陸續成為國際大廠Roadmap中的標準配備。儘管目前國際間尚未針對電子產品無鹵化制訂相關法令，但相信在可預期的未來，PVC-free與Halogen-free會成為綠色電子之標準規範，國內電子產業供應鏈應及早尋求因應對策。

■ 發布／輪播新聞稿

新聞稿直達14萬電子報訂戶刊登新聞稿：按此

為了解國際大廠在綠色電子之Roadmap與最新研究成果，工研院電子與光電研究所特邀請High Density Packaging User Group (HDPUG)、Cisco、Celestica及Juniper Networks之專家來台與國內業者進行面對面之討論，結合工研院電光所之專業講師群，一同剖析綠色電子可能遭遇之製程與可靠性議題，內容深入淺出，歡迎從事系統組裝(SMT)、電路板、IC構裝、光電等產業或對此課程有興趣者報名參加！

時間：97年12月08日（星期一）9:00至17:00
地點：工研院51館3A會議室
講師：
(1).Marshall Andrews, CEO of High Density Packaging User Group
(2).戴令徽經理，戴爾電腦台灣研發中心法規驗證與環保管理部
(3).黃乾怡博士，緯創資通技術總監
(4).Chris Katzko, VP of Materials R & D, Meadville Group
(5).Li Li, Distinguished Manufacturing Engineer, Cisco
(6).詹朝傑博士，工研院電光所
(7).洪英博博士，工研院電光所
(8).張景堯工程師，工研院電光所
(9).莊鈞智工程師，工研院電光所

費用：一般學員每人新台幣2,000元，微機電產業發展聯盟會員每人新台幣1,500元
先進微系統與構裝技術聯盟會員享有5名人員免費第6人起每人新台幣1,000元(含稅、講義與餐點。)

議程：
08:30~09:00 Registration
09:00~09:10 Opening
09:10~09:40 BFR/PVC-free Cable Project
09:40~10:20 Wistron's Strategy for Halogen Free Implementation
10:20~10:40 Break
10:40~11:20 異方性導電膠於綠色覆晶封裝技術之應用
11:20~12:00 無鉛覆晶銲點之電遷移效應
12:00~13:30 Lunch
13:30~14:10 HDP User Group Overview and Projects on Green Electronics
14:10~14:50 SiP Project (Meadville), QFN Project (Cisco) and HF materials
14:50~15:10 Break
15:10~15:50 錫膏成份對銲接品質與無鹵素組裝板抗落下特性之探討
15:50~16:30 無鹵素組裝板之落下實驗測試與數值分析研究
16:30~16:40 Q & A

報名處：工研院電光所周惠珍小姐聯絡電話：03-5918062

- 新聞稿有效日期，至2008/12/09為止

聯絡人　：周惠珍
聯絡電話：03-5918062
電子郵件：hui_chen@itri.org.tw

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