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產業動態 高通收購AMD旗下掌上型繪圖與多媒體事業部
世紀奧美公關 本新聞稿發佈於2009/02/06,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

台北-2009年1月20日-AMD 與高通今日宣布高通收購AMD掌上型繪圖與多媒體事業部技術資產、智慧財產、以及相關資源。本項收購案將強化高通於多媒體能力,讓高通得以鞏固其產業領先地位,提供更多先進產品,改變新一代多媒體使用者的體驗。

 
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高通收購AMD旗下掌上型繪圖與多媒體事業部

AMD的技術與資源將強化高通於行動多媒體市場之領導地位

台北-2009年1月20日-AMD (NYSE:AMD)與高通(Nasdaq:QCOM)今日宣布高通收購AMD掌上型繪圖與多媒體事業部技術資產、智慧財產、以及相關資源。本項收購案將強化高通於多媒體能力,讓高通得以鞏固其產業領先地位,提供更多先進產品,改變新一代多媒體使用者的體驗。

高通執行副總裁暨 CDMA 技術事業群總裁Steve Mollenkopf表示,本項AMD掌上型繪圖與多媒體事業部收購案,將帶給我們更強悍的多媒體技術,其中包括我們獲得授權多年的繪圖核心。融入本項技術,高通可創造更強大的綜效,將AMD以往提供的各項頂尖多媒體效能,融入到我們的系統單晶片(SoC)產品中。

AMD營運長、管理長暨財務長Robert J. Rivet表示,將掌上型技術資產與資源出售給高通後,我們將能更專心致力於發展核心事業,充分發揮我們在x86架構運算與高階繪圖產品方面的領先優勢。我們相信才華洋溢的AMD掌上型事業部員工將成為高通的卓越資產。

在協議條文的規範下,高通將續聘AMD掌上型事業部設計與研發團隊。目前此團隊正著手開發許多先進技術,藉以提升行動裝置的各方面效能,包括2D與3D繪圖、影音、顯示、以及架構等。

兩家公司已在2009年1月19日簽署與完成一項協議,並得到各項法律規範的必要核准。高通將支付現金6,500萬美元予AMD,包括其中員工支出,以及企業補償義務的保證金。AMD與高通均承諾將完整轉移各項事業資產,以及讓員工順利轉換到新職場。


高通估計此項收購案將讓2009會計年度預估的每股獲利稀釋約0.02美元,並預估將於2010下半年獲利增加。

關於AMD
AMD(NYSE: AMD)是一家創新科技的公司,不僅致力於與客戶及合作夥伴建立良好且緊密的合作關係,更將專為商用、消費性與遊戲領域,持續研發創新次世代的運算與繪圖解決方案。如需瞭解更多訊息,敬請瀏覽http://www.amd.com。

關於高通
高通(NYSE: QCOM)是一家領先的開發與提供創新數位通信產品和服務的公司,主要提供服務為CDMA及其他創新技術。總部位於加洲的聖地牙哥。高通已被列入S&P 100 指數、S&P 500指數,也是2008年企業資產前500強企業。欲了解更多信息,敬請瀏覽http://www.qualcomm.com 。

免責聲明
除了包含歷史資訊,本新聞稿中包含前瞻性聲明,其是基於美國1995年《私人證券訴訟改革法案》(U.S. Private Securities Litigation Reform Act) “安全港”(safe harbor)條款所訂定。以下前瞻性用語:“認為”、“可能”、“將” 、“期望”,與這些詞相近之意涵對前瞻性聲明加以識別。前瞻性聲明包括關於預期的利益的交易,因為它們涉及到強化高通的多媒體功能,以提供更先進的產品;與本此交易相關之AMD或高通的各自營運管理計劃;任何與本計劃相關聲明,AMD或高通的營運管理相關策略和目標,包含技術整合計劃相關細節;關於AMD或高通的經營業績和財務狀況等相關財務影響;任何聲明相關之期望或信任,以及上述任何聲明假設。前瞻性聲明是基於AMD和高通的各自既有企業理念,假設和預期,僅代表發布日期的情況,並涉及風險和不確定性可能導致實際結果與當前預期存在重大差異。如果此類風險或不確定因素,或這種假設被證明是不正確的,各自的結果, AMD或高通可能大不相同明示或暗示的這些前瞻性陳述和假設。
許多重要因素可能導致高通收購AMD掌上型繪圖與多媒體資產的計畫出現變數,其中包括以下風險因素,但範圍不在此限:
•預期的利益無法達成
•高通無法成功執行技術整合策略
•高通無法成功雇用與留任AMD掌上型事業部大部份的設計與研發團隊
•高通無法成功設計與製造大量的CDMA與WCDMA元件並藉此獲利
•高通目標市場,其經濟局勢出現負面走向
其他風險亦不時列於高通呈交美國證管會的財報,其中包括截至2008年9月28日的Form 10-K年報。
許多重要因素可能導致AMD出售掌上型繪圖與多媒體資產的計畫生變,其中包括以下項目但範圍不在此限:
•各方成功履行交易後各項義務的能力,包括掌上型部門資產的收購協議與相關交易文件所規範的事項
•預期從收購案得到的營收、節省成本、以及其他方面利益,AMD無法完全實現,或實現的時程比預期來得晚
•收購之掌上型事業部資產在整合方面出現延遲,其中包括員工與營運業務
•半導體產業景氣下滑
•掌上型產品與技術的市場成長與需求出現意外的變化,尤其是AMD的產品與技術,以及整體經濟與商務局勢
其他風險與不確定因素已列於AMD呈交美國證管會的財報,其中包括以下項目,但範圍不在此限: 截至2007年12月29日的Form 10-K年報,以及最近的Form 10-Q季報。
本文的前瞻性陳述僅反映當前的情況。除法律規定外,AMD與高通均無義務基於任何理由修訂或發布更新任何前瞻性陳述。所有陳述皆由AMD或高通所為,僅適用於發表的一方,並由發表一方完全承擔這些陳述的責任。

©2009年,AMD公司版權所有。AMD、AMD箭頭標誌、及其組合是AMD公司的商標。其他名稱只為提供資訊的目的,也可能是各自所有者的商標。高通商標為Qualcomm Incorporated版權所有。

新聞聯絡人:
美商超微半導體
高惠如 Robyn Kao
公共關係經理
Tel: 3789-3760
Email: robyn.kao@amd.com
世紀奧美公關
王朗豪 Kalvin Wang
Tel: 2577-2100 EXT.811
Email: kalvin.wang@eraogilvy.com

- 新聞稿有效日期,至2009/03/09為止


聯絡人 :王朗豪
聯絡電話:2577-2100 EXT.811
電子郵件:kalvin.wang@eraogilvy.com

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