賽靈思公司總裁暨執行長Moshe Gavrielov表示：「我們正在接近一個臨界點，在這個臨界點上，FPGA將成為電子製造商廣泛採用的矽元件平台，為其產品開發各種客製化功能，又可同時擺脫ASIC相形失色的昂貴開發成本。但若要提升顧客對於FPGA的接受度，我們必須提供一個完善的設計環境，協助全球設計團隊迅速掌握可編程功能這個必然趨勢，在嚴苛的經濟情勢及商業條件下，加快產品上市時程。」

大勢所趨的可編程功能
依循摩爾定律預測的軌跡，業者將持續帶來更高的晶片密度與效能，但也隨之面臨諸多持續提高的研發與製造複雜度的挑戰。我們看到業界對於FPGA的接受度愈來愈高，許多顧客已用其取代傳統的ASIC與ASSP方案，來開發次世代系統設計方案。事實上，Gartner公司(NYSE: IT)預測在2008年，FPGA與ASIC設計方案的比例約為25:1，顯示出市調機構預期在可預見的未來，可編程功能是擋不住的一個趨勢。

為了因應這個大勢所趨的可編程功能，我們必須投入兩倍的心力。第一是提供可編程功能的創新矽元件，針對FPGA每個關鍵面，帶來領先業界的價值(包括價格、功耗、效能、密度、功能特色、以及可編程性)。第二是為開發電子系統的業者，提供理想的工具、設計方法、以及IP，讓FPGA協助顧客加速產品上市時程，並具備高彈性優勢。

特定設計平台
賽靈思的特定設計平台策略整合五個關鍵元素：
• 全新Xilinx Virtex-6 與Spartan-6 FPGA系列元件
• 各種設計環境，可支援與整合備受業界肯定的方法
• 具備業界標準FPGA Mezzanine Connector連結器的可擴充機板與套件
• 可插式IP核心
• 功能強大的參考設計方案

除了Xilinx FPGA元件之外，其他每個要件都是由賽靈思或其第三方合作夥伴所提供，並具備堅強設計服務專業體系所提供的支援。特定設計平台讓軟體與硬體研發業者都能充分運用開放性標準、通用型設計方法、開發工具以及執行階段平台。這讓研發業者只需花費較少的時間，就能開發出應用基礎架構，進而把更多時間投入在開發終端應用產品中的差異化功能。

Xilinx Virtex-6 與Spartan-6 FPGA 系列元件
可編程邏輯與可組態硬式IP的組合，採用來自聯華電子與三星提供的最新製程技術，讓Virtex-6與Spartan-6 系列FPGA以一半的功耗，就能帶來比前一代元件多兩倍的容量。賽靈思採用多重晶圓代工策略，以提供顧客最佳的技術解決方案。這兩家具備低功耗與成熟先進製程技術之晶圓代工夥伴，在業界信譽卓著，將與賽靈思的策略緊密配合，針對功耗、效能以及成本等各方面，提供最佳化解決方案。

透過高達760K的邏輯密度、超過 38Mbit 的BlockRAM 、以及2,000個DSP slice，這些全新Xilinx元件在晶片內建效能方面，為業界豎立起新標竿。此外，全新系列元件可提供最多達64 個GTH收發器，運行速度高達11.2 Gbps，並能支援光傳輸市場的各種光傳輸單元(OTU)規格、符合PCI® Express規格且支援根埠口功能的硬式模塊，以及專屬的DDR3記憶體控制器。這些功能協助設計團隊因應不論是透過背板、光纖或銅導線、晶片對晶片、或是連結至最新高速記憶體等方法進行各類系統整合所產生的各種需求。這些全新系列元件讓系統設計業者可充分運用超過100個IP核心、各種Xilinx FPGA系列元件的參考設計方案、以及眾多開發平台。

供應時程
賽靈思目前透過Virtex-6與Spatan-6優先取得計畫，提供顧客新元件的詳細資料與軟體支援。Spartan-6元件現已開始提供樣本，並預計於2009年第2季開始供應首批Virtex-6的元件樣本。賽靈思特定設計平台包含完全整合式軟體支援、經過測試的IP、以及內含機板與套件的參考設計方案，預計將於2009年下半年推出。包括各種工程資源的Xilinx Engineering Services 支援方案亦開始立即供應，為顧客的設計團隊提供專業的特定設計建議，與FPGA最佳化支援。更多詳細資訊，請瀏覽：www.xilinx.com/services網站。

想了解更多詳細資訊或想立即了解關於全新Virtex-6與Spatan-6的設計內容，系統設計經理與工程師可瀏覽：www.xilinx.com/6網站，或聯繫賽靈思當地的業務代表。

- 新聞稿有效日期，至2009/03/14為止

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