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全球先進無線技術、產品及服務創始者暨領導廠商Qualcomm（高通，Nasdaq: QCOM）今日宣佈推出HSPA+產品新系列晶片組解決方案。此新HSPA+產品包含行動電話與網卡解決方案，藉由結合強大處理、多媒體功能與支援多種先進行動寬頻技術，以提升用戶體驗。此外，新系列解決方案亦將包含新款高通無線電收發器（transceiver）QTR8610™，不但支援全球3G頻段，且整合藍芽、GPS、FM廣播與必要的編解碼，在單一晶片提供高階功能。 高通通訊產品部副總裁Alex Katouzian表示：「當HSPA+逐漸成為網路營運商在尋求
最大化3G網路投資的熱門選擇之際，高通已擴大其HSPA+ 產品佈局，使其成為一個完整的晶片家族，涵蓋無線市場中多種層級產品。此晶片組包含先進連線、多媒體及處理能力，使用戶享有新世代行動體驗。」 全新HSPA+晶片組包含為行動電話設計的Mobile Station Modem™ (MSM™) MSM8260™、 MSM8660™ 與MSM8270™ 解決方案，以及為數據應用設計的Mobile Data Modem™ (MDM™) MDM8220™。 MSM8260、MSM8660 and MSM8270行動電話晶片解決方案，帶來絕佳行動多媒體效能，包括：
- Scorpion的1.2GHz的處理器和600MHz 多媒體訊號處理器，可提供高階網路應用及多媒體效能。
- 透過專屬、高效能繪圖引擎，可支援創新2D/3D使用介面以及平台品質 (console-quality) 的遊戲
- 160萬畫素相機
- Full-HD (1080p)高傳真影片錄影與播放
- 支援5.1聲道環繞DTS/Dolby音效
- 輔助全球衛星定位系統(AGPS)，包括支援Glonass衛星服務
- 24位元、 WXGA級（1280 × 800）解析度
- 採用超低耗電45奈米製程
MSM8260晶片解決方案，支援3GPP 第7版（Release 7）HSPA+標準，高達28 Mbps的數據傳輸速率。MSM8660晶片解決方案增加對3GPP/3GPP2兩大標準的支援。MSM8270 增加第8版雙載波 HSPA+標準，擁有高達42 Mbps的數據傳輸速率。此三項產品皆提供全回溯相容(Full Backward Compatibility)，即相容於前一版本的網路、針腳（pin）、軟體以及功能。 使用於數據卡的MDM8220解決方案支援3GPP第8版(Release 8)標準、雙載波HSPA+，可達下行42 Mbps、上行11 Mbps的速度。藉由兩個HSPA+的平行載波，第8版HSPA+雙載波技術可有效使頻寬自5 MHz 加倍至 10 MHz，而提升Web 2.0的經驗。 全新QTR8610收發器整合對全球所有3G使用頻段的支援，並減少對獨立式編解碼、GPS、藍芽、FM收音等晶片的需求，同時與MSM8660、MSM8260、MSM8270晶片組相容。 預計提供樣品的時間:
產品 规劃提供樣品時間
MDM8220 2009年中
MSM8260與 MSM866 2009年第四季
MSM8270 2010年中
QTR8610 2009年第四季 ###
Qualcomm是Qualcomm Incorporated註冊商標。Mobile Data Modem、MDM、MDM8220、Mobile Station Modem、MSM、MSM8620、MSM8270和QTR8610是Qualcomm Incorporated註冊商標。其餘商標屬各自公司擁有財產。
關於高通
Qualcomm（高通公司）（www.qualcomm.com）致力以其創始的CDMA及其它先進技術，領導業界開發與提供創新數位無線通訊產品及服務。Qualcomm總公司位於美國加州聖地牙哥市，列入標準普爾S&P 100、標準普爾S&P 500指數，並為2008年財富雜誌評選的 “財星500大”（FORTUNE 500®）公司之一，納斯達克股票市場代碼為QCOM。
- 新聞稿有效日期，至2009/03/20為止
聯絡人 ：Grace
聯絡電話：25466086
電子郵件：grace.lin@compasspr.com.tw
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