全球先進無線技術、產品及服務創始者暨領導廠商Qualcomm公司（Nasdaq代號：QCOM）今日宣佈，推出業界第一個為先進智慧型手機設計的晶片組解決方案，可支援CDMA2000® 1xEV-CO Rev. B、SV-DO（Simultaneous Voice-Data Operation）以及多載波（multi-carrier）HSPA+和LTE。這套Mobile Station ModemTM（MSMTM）MSM8960TM晶片組是業界唯一支援全球各主要行動寬頻標準的完備整合解決方案。該晶片組與使用高通其他MSM8x60晶片組的智慧手機平台完全相容，為採用這些方案設計先進裝置的製造商帶來重大經濟規模利益。MSM8960預計於2010年中提供樣本。高通通訊總裁暨高通公司執行副總裁Steve Mollenkopf表示：「對於想要搭配現有3G網路的營運商而言，多模3G／LTE晶片組扮演順利部署LTE的重要角色。MSM8960能夠提供最大彈性，在LTE之外支援EV-DO Rev. B與HSPA+。MSM8960提升了LTE解決方案的標竿，不但支援所有主要行動寬頻標準，更整合優越的多媒體性能。這點讓裝置製造商可運用現有HSPA+裝置設計，享有更大的經濟規模效益。」
MSM8960與針對HSPA+和HSPA+／EV-DO Rev. B設計的MSM8260TM和MSM8660TM，在無線電頻道、軟體以及針腳均相容，讓裝置製造商可根據這兩種解決方案設計，得到經濟規模與保障既有投資益處。MSM8960晶片組更支援LTE-TDD。
此外，MSM8960與QTR8610TM收發器相容，後者整合對全球所有CDMA2000和UMTS無線電頻段的支援，免去獨立式GPS（standalone GPS）、藍芽、FM無線電晶片與編解碼器的需要。QTR8610預計於2009年第四季提供樣本。
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- 新聞稿有效日期，至2009/03/20 為止
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