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產業動態 ★強力推薦★【補助課程】PCB散熱設計
財團法人自強工業科學基金會 本新聞稿發佈於2009/03/19,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

由於電子產品體積縮小及速率提昇的發展趨勢,使得PCB的組裝密度大幅提昇,因而所產生的散熱問題也越來越嚴重,良好的PCB層級散熱設計可有效提昇散熱效能,降低成本並提昇元件壽命。本課程的目的是從散熱設計原理出發,介紹如何在PCB層級的設計時做最佳的散熱設計。

 
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★強力推薦★【補助課程】PCB散熱設計
★上課學員一致好評授課講師!


課程大綱
1. 電子元件及PCB之散熱趨勢
2. 散熱設計基本原理介紹
3. 電子元件之散熱影響
4. PCB材料及結構
5. PCB散熱設計(Cu layer, via…)
6. Layout之散熱設計影響
7. 散熱模組應用及系統整合設計

具備條件
大專以上,理工背景

上課時間
4/14(二),9:00~16:00,共6小時
上課地點
台北分部(台北市金華街 110 號 3 樓)

總時數
6 小時

費用
3000元

★會員於開課前七日前報名並繳費,即可享有會員2800元優惠價。消費金額可累積紅利點數,活動詳情請參閱本會網站會員「會員紅利積點活動辦法」。

★開課前三天,會以E-mail上課通知 (上課教室及報到之注意事項) 給本人,如未收到者,敬請主動與基金會聯絡,謝謝您的配合。
★為確保學員權益,請於開課前完成繳費,若開課前未完成繳費視同取消,恕不接受現場報名 &繳費!

詳細請撥
02-33223139分機2282 林小姐 hllin@tcfst.org.tw

詳細網站
http://edu.tcfst.org.tw/query_coursedetail.asp?courseidori=98S117


- 新聞稿有效日期,至2009/04/19為止


聯絡人 :林小姐
聯絡電話:02-33223139分機2282
電子郵件:hllin@tcfst.org.tw

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