多年前，由鴻海、台積電和聯電提出的創新代工模式，開創令世人驚嘆甚至畏懼的「台灣經驗」，然而在面臨新興國家挑戰之際，全世界都等著看，台灣下一步會怎麼走？拓墣產業研究所認為，製作完美的單一元件或代工產品固然重要，但能針對客戶需求提供完整資源與服務的「Total Solution Provider」，才有機會在新世代的賽局中勝出。以台灣經濟命脈IC產業為例，具備「三低四高」優點的「系統級封裝SiP」，最有機會成為帶領台灣產業轉型升級的領導者，成為「台灣經驗」的新繼承者！
突破極限 半導體新希望
多年來各界對於IC產業的關注，僅侷限於晶圓代工等前段製程，但現今確實需要新的力量以推動台灣IC產業持續前進，後段封裝測試產業也終於博得眾人關愛的眼神。歸根究柢，消費者對電子產品輕薄短小造型的渴望與日俱增，但晶片製造設計卻有其先天物理極限與成本考量，此時SiP以其能快速將不同功能晶片以堆疊或並排方式整合封裝，擁有大幅壓縮晶片模組體積與製造成本的雙重優勢，便被視為IC產業的新救世主。
投注於SiP研發已有十餘年經驗的鉅景科技總經理王慶善則比喻，SiP有如媒婆角色一般，不管男方女方是否門當戶對（例如互為競爭對手之晶片產品），只要雙方合得來、可以讓彼此產生更高的價值，就要努力去撮合。因此他認為，SiP不應只被定義為一種技術或是產品，將SiP業者視為「系統整合服務的提供者」或許更為貼切。
三低四高 發展潛力無窮
以往記憶體等元件只能散布在基板上，使消費電子產品體積與功能受極大侷限，當SiP以堆疊或並排方式將晶片等不同功能的元件封裝成模組，最直接的效益就是基板面積大幅微縮，消費電子產品體積也就更為輕薄易攜。若與同屬系統整合技術的「系統級晶片SoC」相較，SiP開發成本僅為SoC的1/5~1/10，開發時間更只需SoC的1/6~1/10（約5至6週）。
整體而言，SiP為「三低：低成本、低功耗、低電磁波干擾」和「四高：高度客製化、高度微縮化、高度彈性、高效能」等特性之產業，因此近年出貨量迅速攀升，預估2011年出貨量將從2007年的107億顆成長至128億顆。主要應用市場部分，則以消費電子產品與通訊產品為大宗，預估2009年將分別占應用市場之38%和45%。
金融風暴 台灣借力使力
拓墣產業研究所表示，SiP主要應用於開發時間短、少量多樣且需整合大量記憶體和特殊功能的消費電子產品，台灣在通訊與消費電子產品已擁有良好基礎，未來朝向SiP發展將極具優勢；台灣SiP業者鉅景科技選擇從數位相機切入市場，並順利與日、韓等國際大廠建立合作關係，便是極佳的成功範例。
鉅景王慶善總經理指出，日、韓受到金融風暴衝擊，在降低成本壓力下，已逐漸釋出外包SiP業務，台灣應把握這個天賜良機，不僅可順勢拉抬台灣在SiP領域之市佔率，更重要的可藉由國際大廠的寶貴經驗，迅速提升台灣業者的經驗值與戰鬥力。不過他也建議，SiP業者應持續投注研發資源並積極布建完整專利地圖，才能確保台灣技術優勢。
山寨市場 成功發展關鍵
SiP雖具有引領消費電子市場發展的潛力，但仍需龐大的市場需求加以支撐，近來相當火紅的「大陸山寨機」市場，恰好成為台灣SiP業者極佳的練兵場。王慶善總經理分析，山寨機業者卻十分渴望透過創造產品功能差異，取得市場佔有率；因此，產品的「多變性」就成為山寨業者最大的需求，以及台灣SiP業者能否成功切入的關鍵。
王慶善總經理建議台灣SiP業者應運用SiP技術上的高度彈性，針對客戶需要的功能，尋求最適合的各種元件加以封裝組合，讓山寨機業者即使不具備專業知識，仍可透過SiP所提供的系統整合方案，製造出多功能產品。若能有效發揮SiP的特性，台灣SiP業者在新興市場如中國的未來發展，可說如虎添翼。此外，機器人、醫療照護或其他電子產業，微型化與多功能的趨勢也將發酵，也同樣可以複製SiP的模式，這些領域都相當值得SiP業者積極投入。
新聞聯絡人：拓墣產業研究所整合行銷部藍麗霞、朱富國
聯絡電話：02-2571-0111#507、509- 新聞稿有效日期，至2009/06/11為止
聯絡人 ：藍麗霞
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