【新竹訊．7月23日】系統單晶片(System-on-Chip, SoC)設計服務領導廠商虹晶科技宣佈，在其為客戶開發的ARM-based SoC平台上，成功整合軟體硬體介面導入Android (v 1.5)作業系統，這不但是繼WinCE 6.0與Linux ( kernel 2.6.27 )作業系統之後，虹晶ARM-based SoC平台再度提供客戶一個符合最新潮流作業系統需求的選擇，並且將Android作業系統拓展至智能手機之外的硬體原型平台上，為Android系統平台未來可應用的硬體產品開拓更多的可能性。

由於Android具有開放原始碼的優勢，加上iPhone上可販買小軟體的App Store吸引眾多軟體程式開發者投入成為一個的備受肯定的先例，目前許多正在開發消費電子硬體的廠商，看好Google已經初步建構類似App Store的「Android Market」，在開發新一代產品時，已經將Android作業系統已經列為優先考量。以ARM為核心的系統單晶片是目前消費電子產品的主流，而以ARM-based解決方案聞名的虹晶，在提供SoC平台做為硬體的解決方案之時，也同時考慮到客戶對於軟體的需求，特別投入研發資源開發Android系統，在提供客戶SoC硬體解決方案時，同時為客戶解決在軟硬體整合階段的難題。

在Android系統架構當中，從最底層的軟硬體介面整合、中層的各式元件庫(Libraries)、到最上層的Java應用小軟體開發，每個層次都需要不同的技術能力；一般撰寫Android小型應用軟體的個人開發者，多專注於架構上層Java軟體程式的部份，但在嵌入式系統當中，最關鍵且極少開發者投入的，是Android架構底層軟體與硬體介面整合的部分。虹晶在其ARM11與ARM9 SoC平台上，先期即為客戶從Android Linux底層到HAL (Hardware Abstraction Layer)與元件庫(Libraries)，做軟體與硬體的整合與驅動程式的開發，在HAL層並已經先整合藍芽(Bluetooth)、相機(Camera)、全球定位系統(GPS)、數位調頻(FM Tuner)、WiFi無線上網等等各種周邊功能模組，讓客戶可以專注於其開發應用產品的規劃，不但減少其硬體整合軟體的時間，也先解決各種外掛模組的整合問題。虹晶的SoC平台，不但已經過矽驗證(silicon proven)，在成功整合軟硬體介面導入Android作業系統，以及整合系統中各種功能模組之後，更達成系統級驗證(system-level proven)，讓客戶在開發新產品時，能夠獲得一步到位的解決方案。

為因應最新電子產品的圖形化介面與多媒體功能需求，虹晶已經過矽驗證的ARM11與ARM9核心SoC平台，不但整合3D圖形功能的ARM Mali、多媒體DSP等矽智財(IP)，同時備有開發板(Development Kit)來進行軟硬體整合之系統驗證，開發板上的顯示裝置更採用當紅的觸控螢幕作為人機操控介面。虹晶的ARM9平台可廣泛應用於行動上網裝置(Mobile Internet Devices; MID)、電子書(eBook)、個人多媒體播放器(Personal Media Players; PMP)、個人導航裝置(Personal Navigation Devices; PND)、數位相機(Digital Still Cameras; DSC)、數位相框(Digital Photo Frame; DPF)等產品，而ARM11的平台則可用於Smartbook、易網機(Netbook)、精簡型電腦(Thin Client)、家庭多媒體中心(Home Media Center; HMC)等高階消費電子產品。

虹晶成功開發導入的Android作業系統，整合至虹晶自有開發的ARM-based SoC原型平台上，讓Android的應用不再只侷限於目前最常見的應用智能手機上，一舉將Android可應用的範圍大幅擴展到各種不同的消費電子產品，讓開發新應用產品的客戶，在選擇硬體解決方案之時，同步獲得最新作業系統整合的優勢，減少軟硬體整合的時間，降低作業系統授權成本，大幅加快其新產品上市的時程，並快速回應市場上終端消費者的需求。

關於虹晶科技

虹晶科技致力於專業的SoC(System-on-Chip)設計平台解決方案和SoC設計服務，擁有堅強的設計團隊及核心技術，結合其最大法人股東特許半導體(Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd.)，業務範圍不僅涵蓋台灣重要的系統廠商和IC設計公司，也涵蓋美國、歐洲、日本、韓國及中國等市場。 虹晶提供世界級領先的ARM嵌入式處理器和各式矽智財，整合自行研發「SoC 設計實踐平台(SoC-ImP®)」及「SoC硬體設計平台(µPlatform®)」兩大技術設計平台，提供SoC Implementation Service及Platform SoC Service，成功突破SoC於65nm以下深次微米製程及設計的門檻，提昇SoC的整合能力，再搭配特許高階製程及產能，大幅提升客戶SoC的成功與競爭力。 虹晶科技網站：www.socle-tech.com

- 新聞稿有效日期，至2009/08/23為止

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