無鉛BGA不良分析及解決技術

98G006

因應國際環保的關係，歐洲WEEE也製定在2006年禁用含鉛電子產品
銷至歐洲，日本已要求2003年開始生產無鉛家電產品，美國大廠也
紛紛開始評估小量生產無鉛電子產品，所以波銲無鉛製程對業界的
衝擊相當的大，因為銲接溫度提高，對於銲接品質易短路或空銲，
元件易損害，製程設備及條件都與有鉛完全不同，雖然國內大廠現
在大都已有生產和驗證，但在生產時面臨較大的問題產品外觀標
準、可靠度評估及製程良率提昇技術。本課程將針對無鉛BGA不良分
析及解決技術做逐一的剖析及講解。

專上，化學、化工、理工相關科系及從事相關產業有興趣者。

1.BGA良率提升方法
2.BGA組裝銲錫缺點
3.BGA一般性問題分析
4.BGA組裝 PCB銲錫性不良分析
5.無鉛BGA及其他不良分析


自強基金會 專業講師 《☆學員一致好評講師!》
學 歷：國立清華大學　博士
經 歷：組裝銲接技術研究超過20年、無鉛銲接技術研究超過20年
輔 導：組裝銲接輔導廠商超過30家、無鉛銲接輔導廠商 超過5家

3200元

7 小時

8/28(五) 9:00~17:00 共7hrs

台北分部(台北市金華街110號3 樓)

財團法人自強工業科學基金會

02-33223139分機2282 林小姐 hllin@tcfst.org.tw

☆主辦單位：財團法人自強工業科學基金會
☆上課地點：台北市金華街110號3樓 (古亭捷運站5號出口 步行約10分)
☆報名專線：02-33223139 分機 2282 林小姐 hlin@tcfst.org.tw
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3.郵寄地址：台北市金華街110 號3樓 自強基金會 林小姐收
4.選課前請詳閱簡章之課程內容或利用課程諮詢電話；上課前二日因故退訓，原訂課程之1/10作為行政手續費用，該課程開課後恕不與退費或轉課。
5.若遇不可預測之突發因素，基金會保有相關課程調整及講師之變動權。

※若遇不可預測之突發因素，基金會保有相關課程調整及講師之變動權。

- 新聞稿有效日期，至2009/09/10為止

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