為提升白光均勻性，艾笛森光電最新導入的封裝技術，採用陶瓷射出原理，並結合特有多軸向螢光粉層貼技術: Multi-Axial Phosphor Layer Envelope (MAPLE),能有效在晶片發光區周圍，成型貼附均勻的螢光粉層，產出的白光均勻度能控制在3-steps McAdam橢圓內，現有產品色溫分佈控制在±300K以內。另可搭配不同比例的調整，分別調出符合能源之星標準等色溫範圍；有別於傳統點膠製程，MAPLE生產技術上能有效降低工費與工時，提升色溫均勻性，達到最佳化、高品質白光。

艾笛森光電針對MAPLE生產技術，已申請多項封裝專利；此技術將於近期導入艾笛森光電白光系列機種等高功率元件，提供全系列高均勻性光源，滿足市場上的需求。

艾笛森光電公司總部成立於2001年，座落於台灣台北縣中和市，擁有多年的研發實務經驗，公司專門設計與製造高功率LED與各種半導體照明(Solid State Lighting)應用模組、光纖傳輸S/PDIF元件、光感測元件等光電產品，為因應市場高速成長的產能需求，於2006年10月在中國東莞的橫瀝鎮設立東莞廠，且投入1300萬美元在中國江蘇省設立分公司－揚州艾笛森光電有限公司，已於今年6月份順利開幕，在兩岸三地的佈局下，艾笛森光電不但投注大量的資金與人力在研發最新的高功率LED科技，更為半導體照明應用領域建立了T.E.M.O平臺，以系統整合的概念，直接協助其客戶在開發新產品時，解決LED照明應用上最關鍵的熱、電、機、光等四項技術瓶頸，讓客戶能輕易、迅速的開發設計出新一代的半導體照明產品，以最先進的廠房與設備，共同為客戶提供一套完整的產品支援與迅速的交期服務。

- 新聞稿有效日期，至2009/09/15為止

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