特許半導體之65奈米低功耗強化製程(65nm LPe)不但使得低功耗的晶片設計可以提升效能，其與IBM合作所提供的RF開發套件，克服以往需要另外使用一顆無線晶片的問題。對於大部分業者而言，將RF無線功能整合至一顆系統單晶片上一直是很高的挑戰，而此一解決方案使用IBM已驗證過的技術，並整合無線功能WiMAX、WiFi、GPS等模組矽智財(IP)至虹晶的SoC平台上，此一RF SoC平台已經在特許的65nm LPe製程上通過矽驗證(Silicon Proven)。

特許半導體更進一步整合提供RF模組IP的荷蘭商Catena與提供SoC平台的虹晶科技成立「WISPA無線單晶片平台聯盟」(Wireless SoC Platform Alliance, WISPA)，聯盟夥伴共同致力於提供此一非常具有市場競爭力的RF SoC解決方案，並使其在特許65nm LPe製程上達成設計與生產的最佳化，不但擁有移動式產品最需要的低功耗特性，此一將無線功能整合至系統晶片上的解決方案，對於縮減終端電子產品的體積有相當大的助益。

在效能提升與節能方面，以虹晶的多電源多電壓(Multi-supply Multi-voltage, MSMV)單晶片在特許65nm LPe製程上為例，原本已經是低功耗的MSMV設計，可以再進一步節省10%左右的功耗，並提升約5%~10%左右的效能；而虹晶最知名的ARM硬核CPU速度在此一製程上，甚至可提昇約10%~30%的效能。此一解決方案克服以往「低功耗」(Low Power)與「性能」(Performance)相互牽制(tradeoff)的難題，能夠符合目前市場上對於先進手持式裝置需要高性能且長時間使用的強大需求。

虹晶可多方應用的SoC平台，加上Catena的無線IP，與特許半導體的65nm LPe製程，WISPA聯盟所提供的「WISPA無線單晶片平台」成為目前市場上手持移動裝置最佳的設計與量產解決方案之一，此聯盟夥伴虹晶、特許半導體、與Catena，將於9月2日在新竹的特許半導體亞太技術論壇中，共同展示此一RF SoC平台解決方案與其他更多最新的先進技術與相關服務。

虹晶科技展覽活動訊息：
特許半導體亞太技術論壇 --「釋放創新力」 (2009 Asia-Pacific Technology Forum－Unlocking Innovation)
日期：2009年9月2日
時間：8:30~16:30
地點：新竹國賓飯店10F宴會廳

關於虹晶科技

虹晶科技致力於專業的SoC(System-on-Chip)設計平台解決方案和SoC設計服務，擁有堅強的設計團隊及核心技術，結合其最大法人股東特許半導體(Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd.)，業務範圍不僅涵蓋台灣重要的系統廠商和IC設計公司，也涵蓋美國、歐洲、日本、韓國及中國等市場。 虹晶提供世界級領先的ARM嵌入式處理器和各式矽智財，整合自行研發「SoC 設計實踐平台(SoC-ImP®)」及「SoC硬體設計平台(µPlatform®)」兩大技術設計平台，提供SoC Implementation Service及Platform SoC Service，成功突破SoC於65nm以下深次微米製程及設計的門檻，提昇SoC的整合能力，再搭配特許高階製程及產能，大幅提升客戶SoC的成功與競爭力。 虹晶科技網站：www.socle-tech.com

- 新聞稿有效日期，至2009/09/28為止

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