高通由於財務表現與市佔均具優勢，其晶片產品除在LTE (Long Term Evolution)/ HSPA+ 通訊技術持續推進，也擴展終端產品布局，例如在旗艦智慧型手機與Smartbook行動裝置主打Snapdragon平台、於NB市場主打Gobi行動上網模組等，同時更有餘力進軍手機乃至於家用無線裝置用WLAN晶片市場。
德儀在行動裝置方面，則因專攻應用處理器策略，致使基頻晶片收入減少，2009年上半整體營收與淨利較前一年同期衰退。2009年德儀將加強OMAP 3與新平台OMAP 4在高階智慧型手機市場的卡位，如與三星電子(Samsung Electronics)、Palm的合作，並布局Internet Media Tablet和其他MID (Mobile Internet Device)、Netbook裝置。
意法-易利信 2009年4~6月營收較前季上升18%，但營業虧損擴大至2.2億美元。策略上，其亦著重蜂巢式通訊技術的掌握度，例如推出LTE數據機平台M700、藉由子公司天碁布局大陸TD-SCDMA技術。意法-易利信 2009年雖也發表採用ARM Cortex-A9高階應用處理器的U8500平台，然以智慧型手機市場為主，尚未採用於MID、Netbook產品。(更完整分析請見DIGITIMES Research IC設計服務「手機晶片3大廠高通、德儀、意法-易利信1H'09營運檢視」研究報告)
上一篇：捷康科技發表 IObit SystemCare Pro 中文版
下一篇：Samsung OMNIAⅡ與賽微輕鬆說輸入法的極致結合、完美呈現
