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世界知名CAM和工程軟體的領導供應商 Frontline PCB Solution推出嶄新InCAM™─專為HDI及IC載板所開發的高端CAM解決方案，結合先進編輯及分析的能力，透過自動化DFM執行高精準的CAM工具，能達到最大的效益及速度，幫助製造商獲得最大利潤及維持競爭優勢。同時，在尚未全面上市前，日本松下電子部品株式會社(Panasonic Electronic Devices)即搶先採用InCAM™進行製前HDI與IC封裝，以達到可靠度與交貨迅速的產業目標。
「為迎合市場需求，可靠度與迅速交貨是松下努力的目標，因此，為持續提升市場競爭優勢，松下開始尋找能符合增加複雜工作的生產量、且能將工作天數降低至數小時的解決方案；經過審慎評估，因InCAM™具備專屬的HDI製造導向設計(design-for-manufacturing)工具，能確實協助製造商增加生產量且減少工作天數，因此讓松下決定引進。」奧寶科技日本分公司總裁Nobuhiro Higashiiriki表示：「我們很感謝松下電子部品株式會社購買InCAM™的決定。這種新一代的解決方案擁有前端處理(front-end processing)的新穎概念以及先進能力，能提升HDI與IC封裝板生產的速度與效率，對於客戶拓展商機相當有利，更期望透過此產品的全面推出，讓全球更多客戶都能感受到InCAM™所帶來的效益與商機。」 通過頂尖PCB廠商的緊密測試及相互合作，InCAM™現在已成為唯一真正提供「協同作業」模式的解決方案，使用者可在資料安全無虞的環境中共同合作，多位操作員在同時處理一個料號，亦不需擔心正在處理的資料產生衝突，從而大幅降低 CAM 的製作週期；在多核心處理器架構下，允許多工作業，使用者可在編輯的同時，在後端執行進階的功能。此外，與Genesis 2000相容的特性，不論是資料或是自動化程式，均能進一歩提高生產力。 - 新聞稿有效日期，至2009/11/21為止
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