寶科技於2009年台灣電路板國際展覽會(TPCA Show，攤位J608)中首度展出多款PCB解決方案、CAM及工程軟體解決方案，以協助客戶有效縮短製程及擁有更靈活的最佳工具，藉此拓展自身生產力以研發更先進的產品及無限商業契機！
奧寶科技亞太區總裁Richard Klapholz 表示：「唯有協助客戶掌握強大的生產優勢，才能使其在當今如此競爭的環境下邁向成功，而奧寶科技的新產品，便是為了HDI/軟硬板與軟板(RF-Flex)大量生產以及IC載板持續努力開發的解決方案，讓客戶創造最高的作業效率，同時，奧寶科技亦不斷開發先進技術與及日益精確的產品以迎合客戶所需，與客戶並肩不斷向前邁進。」
印制電路板(PCB)廠擁有高速大量生產力的致勝關鍵─Paragon™-Xpress 9
展覽會中首次展出的Paragon™-Xpress 9鐳射直接成像(LDI)系統，主要針對連線解決方案(in-line solution)每天達5,000片板子的高速產出，是提供HDI大量生產數位成像、軟板、與軟硬板應用的LDI系統。全自動化的Paragon-Xpress 9整合了奧寶科技通過實地考驗的LSO技術，與高對位(registration)精確度，甚至在最先進的應用上都改進了良率與生產力，而達成的成像成果空前， 速度更較之前快速，且創造更好的成本效益。
奧寶科技印刷電路板部門總裁Hanan Gino表示：「Paragon-Xpress 9最新的技術著重於提升Paragon LDI的功效，使其符合大量生產的速度要求。這種系統已經在極嚴格的大量生產實地環境中驗證其卓越的成效。能夠達成這種程度的工作量而品質毫不妥協，而現在HDI的大量生產已能廣泛運用LDI，堪稱是打造出現代印刷電路板數位成像方面進步的重大里程碑。」
全方位「拓展商機」計畫，以完整產品線協助PCB製造商提升市佔率
奧寶科技位提供客戶全方位的服務，因而專門為PCB製造商推出了「拓展商機」計畫，以達成更高的生產力與效益。同時，透過奧寶科技推出的高功效系統，將能協助製造商大幅節省PCB廢料與原料，而且享有較短的生產過程與較單純的作業，並藉由達成生產高價值板子所必需的pattern極小化(pattern miniaturization)、對位(registration)精確度、與可追蹤能力(traceability)，提供能改善生產彈性與提供樣品時效(time-to-sample)，將市佔率拉到最高並減少費用，進而延伸生產力以發展出更先進的產品。
- 新聞稿有效日期，至2009/11/21為止
聯絡人 ：cherry
聯絡電話：27043024
電子郵件：cherry@veda.com.tw
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