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產業動態 電子書走向大尺寸與軟性基板 Plastic Logic QUE呼之欲出
DIGITIMES 本新聞稿發佈於2009/10/26,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

總部位於英國劍橋的電子書製造商Plastic Logic於美國時間10月19日,正式將長期以來發展的大尺寸電子書,命名為「QUE」。QUE最引人注目的,是採自製的E-Ink大尺寸軟性基板電子紙(估計約10~11吋),而在重量(估計約400公克)與體積(8.5 x 11 x 0.3吋)上,也受惠於軟性基板,故具備不錯的攜帶性。

 
■ 發布/輪播新聞稿 新聞稿直達14萬電子報訂戶刊登新聞稿:按此
 
(台北訊) 總部位於英國劍橋的電子書製造商Plastic Logic於美國時間10月19日,正式將長期以來發展的大尺寸電子書,命名為「QUE」,並宣布將以此產品,參加2010年1月7日於美國舉辦的全球最大消費性電子展CES (Consumer Electronic Show),屆時將宣布發售日期與售價。

  與過去已知的訊息相較,QUE的發布並無透露太多新資訊。不過,QUE的產品外觀設計讓相關業界人士耳目一新,雖僅提供側面照片,但可判斷該產品機構的完成度相當高,保留產品正面外觀無秀出,可能是為營造神祕期待感的行銷宣傳考量,也可能在正面的外觀配置上,正進行最後調整與修改。

  在產品規格方面,QUE最引人注目的,是採自製的E-Ink大尺寸軟性基板電子紙(估計約10~11吋),而在重量(估計約400公克)與體積(8.5 x 11 x 0.3吋)上,也受惠於軟性基板,故具備不錯的攜帶性。內容方面,則與邦諾書店(Barnes& Noble)、USA Today等結盟,並與軟體廠商Olive合力打造數位出版平台。作業系統則採用微軟(Microsoft)的Win CE,並推測有針對控制IC驅動程式強化,以求最佳使用體驗。(更完整分析請見DIGITIMES Research 可攜式CE服務「電子書走向大尺寸與軟性基板 Plastic Logic QUE呼之欲出」研究報告)

關於DIGITIMES Research
DIGITIMES Research以探討電子產業與市場重要趨勢、景氣變化、產品及技術動向、大廠營運策略等為研究分析重點,貫穿產業上中下游與終端市場,為台灣最具時效、專業與份量的電子產業研究單位。DIGITIMES Research提供各式諮詢服務,協助電子產業全方位掌握相關產業與市場最新情況、研判趨勢與關鍵資訊,以為經營布局決策參考。

關於DIGITIMES
DIGITIMES為台灣數十家科技企業領袖於1998年共同成立的公司,專注於全球及台灣科技產業、市場、產品、應用等資訊提供,主要產品及服務內容包括:媒體出版、企業行銷規劃、產業與市場研究等,並以協助提升台灣科技產業與應用之全球競爭力為企業宗旨。


- 新聞稿有效日期,至2009/11/26為止


聯絡人 :魏淑芳
聯絡電話:+886-2-8712-8866#760
電子郵件:joan.wei@digitimes.com

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