虹晶發表高速ARM11與Mali繪圖核心「Leopard 6單晶片設計平台」 並於大中華區ARM技術論壇與IC-CAD China展出晶片與開發板【新竹訊.11月16日】 IC設計服務領導廠商虹晶科技,於今日正式發表包含高速ARM11核心(CPU)與Mali 3D繪圖核心(GPU)的「Leopard 6單晶片設計平台」(Leopard 6 SoC Design Platform),此系統單晶片平台不但具備效能足與世界級大廠匹敵、高達1.20G赫茲的ARM1176JZF CPU核心,同時還有目前業界最高速的400M赫茲3D Mali繪圖核心(GPU),DDR2記憶體以及資料串流的匯流排AXI Bus Matrix也分別有高達400M赫茲高速表現,且提供完整的無線與連接功能,包含3.5G、WiFi、Bluetooth、GPS等最熱門需求。「Leopard 6單晶片設計平台」已於特許65奈米製程通過矽驗證(Silicon proven),並且已提供開發板MDK-3D (3D Multimedia Development Kit)作為產品開發、驗證、教育之用,並將於大中華區ARM技術論壇與IC-CAD China展出晶片與開發板。 虹晶此一單晶片「Leopard 6單晶片設計平台」不僅高效能表現超越許多世界級大廠的同等級產品,領先業界整合高速ARM Mali-200 GPU提供3D繪圖功能與支援OpenGL ES 2.0繪圖程式化界面(API),並能將連接(Connecting)、儲存(Storing)、分享(Sharing)、娛樂(Playing)等功能全部整合至單一顆晶片上,將系統單晶片(System on Chip, SoC)的精神發揮至極致。當前消費電子產品所需的螢幕觸控功能、3D使用者介面(3D UI)、3D遊戲、多媒體娛樂、無線上網(3.5G與WiFi)、GPS、資料分享(Bluetooth)、照相、儲存等等,「Leopard 6」皆已經整合或支援,多種周邊功能整合至單一晶片上,不但可使產品系統設計更為精簡,開發產品的系統公司在縮減終端產品設計體積的同時也能因「Leopard 6」相當齊備的功能而節省成本,已通過矽驗證的「Leopard 6」並已導入虹晶先期整合的Android作業系統,讓客戶從晶片設計、量產、驗證開發、導入軟體等獲得最完整的服務,大幅縮短50%的新產品開發上市時程,協助客戶取得市場領先優勢。 運算與效能 (Computing & Performance) 虹晶「Leopard 6」的ARM1176JZF CPU核心最高可達1.20GHz的運算速率,在嵌入式產品同等級的CPU中是一個非常大的進展,而虹晶此一效能令人驚艷的CPU核心,在虹晶多年來領先業界的硬核(Hard Core)設計能力之下,能大幅縮小此高效能CPU所佔的晶片面積。而高達400MHz的DDR2記憶體,大幅提昇資料存取的速度;而串流運算資料的AXI Bus不但以更密集的矩陣架構串接,速率同樣有高達400MHz的表現;「Leopard 6」不但整體運算效能大幅提升,並能夠充分符合目前終端消費市場對消費電子高運算速率、高效能、同時多工運作的期待。
3D繪圖功能 (3D Graphics) Mali-200是一個高密度的3D繪圖引擎,每秒可完成9M的三角運算,其高解析度的影像呈現大幅提昇影像品質,彷彿可將棉布上明顯的紋路細緻化成絲綢般光滑的質感。虹晶「Leopard 6」的繪圖核心ARM Mali-200 GPU運算速率高達400MHz,可輕易達到影像畫質提昇的需求,並且支援OpenGL ES 2.0及OpenVG 1.1繪圖程式化界面 (API)。 無線與連結功能 (Wireless) – 3.5G、WiFi、GPS、Bluetooth 虹晶已經將3.5G、WiFi、GPS、Bluetooth等各種無線連網、設備串接、與資料分享的功能整合至「Leopard 6」此系統單晶片設計平台上,不但毋需針對毎一功能另外尋找晶片解決方案,多元的無線功能選擇加上前述的高速運算能力,讓客戶在規劃產品時能擁有更大的設計彈性來打造其終端產品。 3D多媒體開發板 (3D Multimedia Development Kit, MDK-3D) 虹晶「Leopard 6」不但已於特許65奈米製程通過矽驗證(Silicon proven),並已提供「Leopard 6」開發板「MDK-3D」來做為3D多媒體系統開發、IP驗證、與SoC教育之用。「MDK-3D」開發平台包含FPGA晶片,可透過「Leopard 6」內部的AHB與AXI Bus與FPGA連結,由「Leopard 6」與FPGA晶片可實現真正的系統化平台驗證。此開發平台已導入虹晶先期開發的Android系統,並支援觸控面板、照相、USB OTG、多種規格的影像輸出輸入等功能。 虹晶自即日起提供「Leopard 6單晶片設計平台」晶片設計、MDK-3D開發板等相關服務,並將自11月19日起,分別於新竹、上海、北京、深圳所舉辦的ARM年度技術論壇以及12月初於廈門舉辦的IC-CAD China 2009當中發表展出,在展出此最新、高效能、且具備3D繪圖核心之「Leopard 6」的同時,亦將在其中兩場論壇中發表演說,分享虹晶的開發經驗並介紹此一平台令人驚喜的技術進展。 虹晶「Leopard 6」展覽與演講活動訊息:
「2009 ARM 年度技術研討會」- 新竹 11月19日 新竹煙波大飯店 活動網站:http://www.armtechforum.com.tw/ 「2009年ARM技術研討會」- 上海/北京/深圳 11月23日 上海虹橋太平洋喜來登大酒店 11月25日 北京皇冠假日中關村酒店 11月27日 深圳大中華喜來登大酒店 活動網站:http://www.realview.com.cn/ 「2009 IC-CAD China」- 廈門 12月2日~ 4日 廈門國際會展中心 活動網站:http://www.csia-iccad.net.cn/
關於虹晶科技
虹晶科技致力於專業的SoC(System-on-Chip)設計平台解決方案和SoC設計服務,擁有堅強的設計團隊及核心技術,結合其最大法人股東特許半導體(Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd.),業務範圍不僅涵蓋台灣重要的系統廠商和IC設計公司,也涵蓋美國、歐洲、日本、韓國及中國等市場。 虹晶提供世界級領先的ARM嵌入式處理器和各式矽智財,整合自行研發「SoC 設計實踐平台(SoC-ImP®)」及「SoC硬體設計平台(µPlatform®)」兩大技術設計平台,提供SoC Implementation Service及Platform SoC Service,成功突破SoC於65nm以下深次微米製程及設計的門檻,提昇SoC的整合能力,再搭配特許高階製程及產能,大幅提升客戶SoC的成功與競爭力。 虹晶科技網站:www.socle-tech.com
- 新聞稿有效日期,至2009/12/16為止
聯絡人 :林玲如 聯絡電話:(03) 516-3166 ext. 668 電子郵件:galatea@socle-tech.com.tw
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