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台北—2009年11月17日—全球先進無線技術、產品及服務創始者暨領導廠商Qualcomm（高通，Nasdaq: QCOM）宣布，業界首款雙載波演進式高速封包存取 (Dual-carrier High-Speed Packet Access Plu；DC-HSPA+)及3G/長期演進技術(Long Term Evolution，LTE) 多模晶片已提供樣品。Mobile Data Modem™ MDM8220™方案是全球首款支援DC-HSPA+的晶片，而MDM9200™ 及MDM9600晶片則為業界第一個支援多模3G/LTE的解決方案。這幾款晶片組為大眾市場新世代網路技術商用化的佈署帶來顯著進展，更為北美以外的全球市場的行動裝置導入更多先進數據功能。 雙載波HSPA+和LTE是網路的革新，使行動裝置可提供更多先進數據功能，同時支援更具市場性的應用與更豐富的使用者經驗。眾多網路營運商、設備供應商及行動裝置製造商現正與高通攜手，在全球市場推動新世代網路技術的佈建。目前與設備商夥伴合作的互通性測試已在進行，並持續於2010年上半年進行實地測試，而以高通MDM解決方案為基礎的數據裝置預計於2010下半年推出市場。 高通通訊科技產品管理部副總裁Alex Katouzian表示：「高通以高度整合、功能強大且精巧的雙載波HSPA+與LTE解決方案，帶領產業實現下一代行動體驗。我們很榮幸與多個業界領導廠商合作，共同將此先進技術導入市場。我們更承諾持續領先發展CDMA及正交分頻多工接取廣域數據機(OFDMA WAN modem)技術，無縫且具經濟效益地商用化全球市場新世代技術。」 高通現與多家網路營運商、基礎設備供應商及裝置製造商合作發展雙載波HSPA+和/或LTE解決方案。目前正在評估這些新技術的網路營運商包含日本EMOBILE公司和Telstra Wireless；同時高通與華為、諾基亞西門子通信等設備供應商，共同進行雙載波HSPA+與LTE的互通性測試；在設備製造商方面，華為、LG電子、Novatel Wireless、Sierra Wireless及中興正在評估使用這些新晶片。
日本EMOBILE公司代表董事、總裁暨營運長Eric Gan表示：「HSPA擁有更快的資料傳輸率及更大的容量，為我們的網路升級開啟康莊大道。我們認為高通新的雙載波HSPA+與LTE技術將為客戶帶來潛在效益。」 Telstra Wireless執行董事Mike Wright表示：「Telstra將如期在2009年底前將新世代雙載波HSPA+技術導入Next G™網路。繼成功與高通開發出全球第一個HSPA+商用網路及裝置後，我們持續與高通合作並期待MDM8220晶片組以支援我們的網路升級。」 華為無線產品部門總裁萬彪表示：「華為承諾提供客戶最先進的基礎設備及行動裝置，我們很高興能夠經由我們的設備協助此一新技術推展到市場，同時透過我們的產品讓消費者可以享受雙載波HSPA+與LTE的優勢。」 諾基亞西門子通信無線產品部負責人Tommi Uitto表示：「身為LTE基礎設施佈建的領導者，我們以建構健全的LTE產業生態體系為己任，更欣賞高通多模3G/LTE產品和雙載波HSPA+產品所具備的多功能性。而彈性的解決方案致順利升級至下一代網路技術，對加速產業發展及推動新服務的起飛至為重要。」 LG電子副總裁暨手機研發中心4G發展小組主管In-kyung Kim表示：「著手研發這些最新網路解決方案極具啟發性，讓我們可以提供更多附加益處給消費者。LG採用這些晶片應用於進階的手機，將讓消費者享有無縫通訊經驗和更優質服務。LG領先業界率先使用此一新科技，引領行動通訊新紀元。」 Novatel Wireless, Inc 行銷長Rob Hadley說：「我們期待測試高通所有新一代網路解決方案，我們的目標是為無線網路營運商提供多樣高品質HSPA+和LTE無線數據機與模組，而高通的新晶片在整合度、省電和效能均提供顯著優勢。」 Sierra Wireless技術長Jim Kirkpatrick表示：「HSPA和EV-DO已經驅動行動寬頻裝置的需求成長，而高通的雙載波 HSPA+和 LTE晶片有助於持續其成長動能至往後的十年。」 中興通訊手機體系技術副總經理闞玉倫也提出：「我們將LTE和雙載波HSPA+視為增加已開發市場滲透率的重要機會。高通的晶片為我們提供一個快速推出LTE和雙載波HSPA+裝置的方式。」 高通MDM8220雙載波HSPA+解決方案以3GPP版本8標準為基礎，可提供下行高達42Mbps和上行11Mbps存取速率，使電信營運商可輕易自現有基礎建設備升級，擁有更高的頻寬。藉由聚合兩個平行HSPA載波，高通的雙載波科技可讓網路頻寬從5 MHz 加倍成為10 MHz。 MDM9200和MDM9600晶片組為業界首款多模3G/LTE解決方案，可幫助UMTS和CDMA2000營運商可順利升級至未來的 LTE服務，同時向下相容於現有的3G網路。MDM9200支援UMTS、HSPA+和 LTE，而MDM9600支援CDMA2000® 1X、 EV-DO Rev. B、SV-DO、 SV-LTE、 UMTS、 HSPA+ 和LTE。所有新推出晶片組皆可支援LTE分頻雙工(FDD)LTE、分時雙工(TDD)LTE及其他不同載波頻寬，並且可使用正交分頻多工存取(OFDMA)和多重輸入與多重輸出（MIMO）的天線技術，以提供下行高達100Mbps和上行50Mbps的存取速率。 關於高通 Qualcomm（高通公司）（www.qualcomm.com）致力以其創始的CDMA及其它先進技術，領導業界開發與提供創新數位無線通訊產品及服務。Qualcomm總公司位於美國加州聖地牙哥市，列入標準普爾S&P 100、標準普爾S&P 500指數，並為2009年財富雜誌評選的 “財星500大”（FORTUNE 500®）公司之一，納斯達克股票市場代碼為QCOM。 - 新聞稿有效日期，至2009/11/17為止
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