Microchip 垂直市場部門副總裁 Dan Termer 表示：「隨著市場對適用於125° C以上高溫環境的IC需求日益增長，Microchip符合AEC-Q100標準0級規格的元件組合能滿足這些市場需求。憑藉適用於高溫應用、最多且最廣泛的IC產品組合，Microchip的高溫產品較機械式或從前普遍的電子解決方案，能實現更好的連結性、智能型的馬達控制、更優秀的系統性能以及更低的系統成本。此外，我們的產品奠基於可靠和成熟的Flash技術和設計品質。Microchip也將持續擴展這些IC產品組合，以滿足市場需求。」

Microchip的高溫產品組合包括：
•20款全新配備業界領先MCU性能的16位元元件，包括：
　　o具備整合數位訊號處理能力、CAN連結性和12位元類比數位轉換器(ADC)的馬達控制和通用元件dsPIC33FJ
　　o具備CAN連結性和12位元ADC的通用MCU PIC24HJ
•具備CAN連結性，尺寸小的高效能PIC18F4680 8位元MCU系列，包括：PIC18F2585、PIC18F2680和PIC18F4585 MCU
•其他8位元PIC微控制器包括PIC16F616和PIC18F1320系列，以及微型8接腳的PIC12F615 MCU
•從25LC080C到25LC256的SPI串列式EEPROM元件系列，以及IIC串列式EEPROM 24LC01B
•MCP9700低功\耗新型溫度感測器(linear active thermistor)

應用領域

將矽晶片直接安裝到高溫組件中意味著可將無刷馬達(BLDC)直接置入皮帶式趨動裝置 (belt-driven actuator) 裡，用於幫浦、引擎冷卻風扇、渦輪增壓器(turbocharger)、排氣洩壓閥(waste gate)、以及油門控制(throttle-control)等應用。透過MCU的智慧型功\能，能夠更有效率且合理地運用資源，進而提高燃油效率，並減少排放量。感測器可以直接放置於汽車變速箱、引擎冷卻系統和油箱中。具備CAN和LIN連結性的MCU能實現小面積和高效的匯流排連結。透過消去隔熱層的設計和額外的佈線，節省了工業和汽車應用的成本，降低了複雜性。此外，主動電子元件(active electronics)更可直接安裝在無菌醫療儀器中，並在高壓滅菌的過程中持續運作。

開發支援

設計人員可以使用Microchip全套標準開發工具設計新的高溫元件。其中包括高整合性、功\能豐富和免費的MPLAB IDE 開發平台，協助使用者輕鬆進行設計，廣泛可供選擇的MPLAB 和 HI-TECH C 編譯器，兩者都有功\能齊全的免費版本；各種除錯硬體，包括廣受歡迎的 PICkit 3 Debug Express、MPLAB ICD 3 線上除錯器、MPLAB REAL ICE線上模擬器，以及一系列MPLAB入門工具套件。更多關於這些工具的資訊，請瀏覽： http://www.microchip.com/get/401065983796296 。

元件封裝選項、樣品和供貨時程

有關封裝選項，訂購樣品和購買元件的資訊請聯絡Microchip的業務代表、全球授權經銷商，或瀏覽Microchip線上高溫設計中心( http://www.microchip.com/get/401065739467593 )。所有新款高溫元件皆可於 http://www.microchip.com/get/401065946875 購買。

關於Microchip Technology

Microchip Technology Inc.(NASDAQ：MCHP)是全球領先的微控制器及類比半導體供應商，為全球數以千計的消費型產品提供低風險的產品研發技術，並降低系統總成本和縮短產品的上市時間。Microchip總部位於美國亞歷桑那州Chandler市，提供客戶專業的技術支援、可靠的產品和卓越的服務品質。相關公司資訊可參考 http://www.microchip.com 。

- 新聞稿有效日期，至2009/12/30為止

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