台北2009年12月21日 /美通社?洲/ -- LSI 公司 (NYSE: LSI) 日前宣佈向 OEM 客戶提供 LSISAS2208 雙核 6Gb/s SAS磁碟陣列控制晶片 (RoC) IC 樣本。高性能 LSI TM SAS RoC 旨在支援 PCI-SIG(R) 目前正在開發且即將推出的 PCI Express(R) 3.0 規範,並提供多種不同 I/O 性能級別,以滿足新一代基於 PCI Express 3.0 的服務器平台以及以快閃記憶體為基礎的固態硬碟 (SSD) 存儲系統的需求 。 PCI Express 3.0 規範草案將把 PCI Express 數據傳輸速率擬定為每信道高達 8.0 Gbps, 使主機頻寬提高到前代產品的兩倍。 通過整合PCI Express 和 SAS 的最新技術,第三代 LSI SAS ROC 將提供最高每秒 600,000 次輸入輸出操作(IOPS) 的卓越效能,使伺服器平台能夠充分發揮 SSD 的性能優勢,以滿足 Microsoft Exchange Server、資料庫、網路服務以及商務智能等各種應用需求。 IDC 公司硬碟元件和固態硬碟市場研究部經理 Jeff Janukowicz 指出:「在當今的企業環境下,尤其是隨著企業級固態硬碟部署的日益增多,儲存系統性能變得愈發重要。諸如新一代 LSI RoC 以及以 PCI Express 3.0為基礎 的伺服器平台等均以最大化快閃儲存系統的性能為設計導向。」 LSISAS2208 RoC 整合了 72 位元 DDR3-1333 SDRAM 介面、專用硬體加速引擎以及高性能雙核 800 MHz PowerPC 處理器,可實現最佳 RAID 性能。此外,LSISAS2208 RoC 還加入了單根 I/O 虛擬化 (SR-IOV) 的特性,有助於在虛擬環境中實現更高性能,提高系統性能和數據安全性,並進一步加強服務品質 (QoS)。
LSI 儲存元件事業部高級副總裁兼總經理 Bill Wuertz 表示:「對於每代服務器而言,業界領先的 OEM 廠商都是依賴 LSI SAS產品系列來滿足其儲存需求。隨著業界把目光轉向以 PCI Express 3.0為基礎 的服務器平台,新型 LSISAS2208 RoC 可以讓OEM廠商充分發揮新規範帶來的各種性能優勢,並再次體現 LSI能夠幫助我們的客戶始終引領業界創新潮流。」 PCI-SIG 主席兼總裁 Al Yanes 在針對即將推出的 PCIe(R) 3.0 技術的早期使用時這樣評論:「我們很高興看到 LSI 在其新一代產品中採用最新 PCI Express 規範。自 PCI-SIG 成立以來,LSI 一直是 PCI-SIG 的積極會員,參加了許多技術工作群組並協作開發包括 PCI Express 技術在內的眾多產品。」 自 SAS 技術誕生以來,LSI 推出了眾多業界領先產品,涵蓋控制器 IC、擴展器、主機匯流排與 MegaRAID(R) 介面卡、RAID晶片內建主板 (RAID-on-Motherboard) 解決方案和儲存系統等各個系列。憑借其 25 年的硬體、韌體以及廣泛的驗證技術,LSI 為急欲推出多樣化儲存解決方案的 OEM 廠商眼中最佳晶片到系統供應商的首選。 關於 LSI LSI Corporation(NYSE:LSI)為創新晶片、系統及軟體技術之領導供應商,能夠提供將人們、資訊及數位內容緊密連結在一起的產品。該公司為客戶提供廣泛的產品及服務,包括客制化及標準產品晶片、介面卡、系統及軟體,並獲得全球最知名品牌,以及儲存與網路市場中的重量級領導廠商的信賴。如欲獲得更多資訊,歡迎瀏覽公司網站:http://www.lsi.com。 編輯說明: 1. 所有 LSI 新聞稿(財務、併購、製造、產品、技術等內容)全部由美通社獨家發佈,隨後立即發佈到公司的外部網站上:http://www.lsi.com。 2. LSI、MegaRAID 以及 LSI 與設計徽標 均為 LSI 公司的商標或註冊商標。 3. PCI Express 是 PCI-SIG 的註冊商標。所有其它品牌或產品名可能是其各自公司的商標或註冊商標。 消息來源 LSI 公司
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