課程主旨：
LED封裝應力分析與散熱分析

課程目標：
LED的二次光學目前是一個相當重要的主題，同時牽涉到光學、熱傳以及結構應力分析的問題。但是許多的封裝課程中只有考慮到單獨的物理效應而沒有思考整合性的系統行為。本課程提供結合光學以及有限元素法分析的軟體教學，讓各位學員同時學習兼具光學以及結構熱傳設計的LED封裝。

課程特色：
隨著輕薄短小的設計趨勢，與研發設計時程日益縮短的競爭壓力
下，全球大型產品與工程設計製造公司，除專業知識外配套之電腦
輔助工程(CAE)亦為不可或缺的最佳助手，進而挑戰設計極限！
國內中大型企業、研究單位以及大學院校有鑒於趨勢希望培訓CAE專
業人才，利用CAE進行設計開發與教學，然而，仍有許多中小企業，
尚無足夠資源與人力藉由CAE槓桿更多競爭優勢。有鑑於此，自強基
金會開設系列應用課程搭配虎門科技之ANSYS軟體，更深入探討與介
紹各產業技術並搭配CAE軟體實際助益。

修課條件：
理工相關科系畢。

課程大綱：
1.固體力學方程組與有限元素法實務
2.固體元素LED封裝應力分析原理
3.LED元件固體元素選取的要點
4.LED元件熱傳導原理以及散熱機制模擬5.耦合議題 : 光學/熱輻
射/溫度場與應變場 6.LED元件中多物理現象整合練習與可能的困難
7.軟體切換, 轉檔與並用練習
8.LED二次光學封裝的敏感度分析
9.收斂議題其他模擬的問題

課程費用：
6000 元

課程時數：
12小時

上課時間：
4/07(三),4/14(三)

上課地點：
台北分部(台北市金華街110號3 樓)

備註：
優惠方案：會員於開課前七日(含)報名並完成繳費，即可享有會員
優惠價5500元。消費金額可累積紅利點數， 活動詳情請參閱本會網站會員
「會員紅利積點活動辦法」。

詳情請點此網址 http://edu.tcfst.org.tw/query_coursedetail.asp?courseidori=99A038&tcfst=yes

- 新聞稿有效日期，至2010/03/12為止

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