新型的封裝盡顯體積和熱能管理優勢
比體積更大的SOT223和DPAK (TO252) 產品節省更多的空間成本

Diodes公司近日推出了第一批採用其微型PowerDI5表面安裝封裝的雙極電晶體。應用 Diodes第五代矩陣射極技術，這些率先問世的12款NPN和PNP電晶體，能夠為設計人員大幅提高功率密度和減少解決方案的體積。

PowerDI5的面積只有26平方毫米，電路板空間比SOT223封裝減少47%，也比DPAK封裝減少了60%；並且，離板高度只有1.1毫米的PowerDI5，相較於1.65毫米高的SOT223封裝和2.3毫米高的DPAK封裝顯得更加輕薄。

PowerDI5最小的銅板電功率額定值 (minimum copper power rating) 為0.74W，表示它可以在小面積上展現相當優越的熱性能，大幅改善功率密度。它在25 x 25毫米的銅和FR4物料上的75ºC/W額定熱電阻提供了1.7W的電功率，使其在熱性能的表現上遙遙領先，並取代了SOT223封裝在許多應用上的地位。

第一批採用新型PowerDI5封裝的NPN和PNP電晶體，適用於數據通訊、電信、馬達驅動和電池充電器等相關應用上。

新型元件DXT2013P5、DXT2014P5和DXTP03200BP5的額定電壓分別為100V、140V和200V。它們的低飽和電壓和具有快速切換開關的特性，有助於改善用戶接線口電路的直流 – 直流轉換器 (SLIC DC-DC converter)效率。在線性電池充電器中，具有低飽電壓的20V DXTP19020DP5能夠確保充電器即使在較低的輸入電壓下，也能夠把電池完全充滿。

額定電壓為100V的DXTN07100BP5，透過小巧的封裝體積和低熱阻滿足48V穩壓器應用的需要；DXT5551P5則可作為電信線性驅動器，在需要比較高電壓的環境下，滿足長距離通訊線路的需求。

Diodes簡介
Diodes Incorporated為標普小型股600指數 (S&P SmallCap 600 Index) 及羅素3000指數公司，活躍於全球分立及類比半導體市場，致力製造及供應優質的特殊應用標準產品，服務消費性電子、電腦、通訊、工業及汽車等不同市場。Diodes的產品包括二極管、整流器、晶體管、MOSFET、保護設備、特殊功能陣列、放大器和比較器、霍爾效應傳感器，以及涵蓋LED驅動器、DC-DC切換、調節器、線性穩壓器和電壓參考的功率管理元件，以至USB電源開關、負載開關、電壓監控程式及馬達控制器等特殊功能元件。

Diodes總部位於美國德州達拉斯市，在南加州則設有銷售、行銷、工程及物流辦事處；在達拉斯、聖荷西、台北、英國和德國設有設計中心；在密蘇里州坎薩斯城及英格蘭曼徹斯特設有晶圓製造廠；在中國上海設有兩所製造廠、在德國諾伊豪斯設有一所，另於中國成都設有合資廠房；在台北、香港及曼徹斯特設有工程、銷售、倉庫及物流辦事處；並在世界各地設有銷售與支援辦事處。

有關進一步的詳盡資訊，包括美國證監會存檔，可瀏覽該公司網站，網址為www.diodes.com。

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發稿：Diodes Incorporated
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- 新聞稿有效日期，至2010/04/22為止

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