在3D IC的核心技術方面，包含有（1） 薄晶圓技術（Wafer Thinning Handling）；（2） 矽穿孔技術（TSV Formation）；（3） 晶片接合技術（Bonding）。其中薄晶圓技術瓶頸主要為晶片研磨(thinning)及晶片承載（Wafer Handling）兩部分。晶片薄化可降低整個堆疊架構的厚度，晶片承載主要希望在進行薄化製程時不會破損，而且在安全完成薄化與後續高溫與化學製程的所有製程後，尚須能將薄晶圓取下，進行後續的切割與接合製程，但薄晶片會提升製程的困難度，對於製程架構、順序的安排都必須要謹慎的考量。
本次研討會特別針對薄晶圓技術，邀請國內外專家共聚一堂，一起探討解決方案，為迎接輝煌的下世代半導體產業做準備，歡迎對此技術有興趣者把握機會報名參加！。日 期：99年4月6日（星期二）
地 點：工研院9館010會議室 (新竹縣竹東鎮中興路四段195號，電話︰03-5918062)
指導單位：經濟部工業局
主辦單位：工業技術研究院電子與光電研究所
協辦單位：先進推疊系統與應用研發聯盟(Ad-STAC)/先進微系統與構裝技術聯盟(AMPA) 【活動議程】
09:00~09:30 報到
09:30~09:40 致歡迎詞
09:40~10:10 3DIC關鍵技術
10:10~10:50 Low damage & high performance thin wafer support system
10:50~11:20 交流時間&中場休息 (敬備茶點)
11:20~12:00 Wafer Support System - Enabling Ultra-thin wafer handling in TSV process
12:00~13:30 午餐
13:30~14:10 Surface activated & low temperature bonding process
14:10~14:50 Wafer thinning technology for 3DIC application
14:50~15:10 交流時間&中場休息 (敬備茶點)
15:10~15:50 Advances in Thin Wafer Handling Solutions
15:50~16:30 Trends and advances in thin wafer handling and processing
16:30~ 綜合討論
參考網址：http://e-pkg.itri.org.tw/memb/SeminarView.aspx?SeminarId=101
- 新聞稿有效日期，至2010/04/29為止
聯絡人 ：周惠珍
聯絡電話：03-5918062
電子郵件：hui_chen@itri.org.tw
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