☆Key Enabling Technologies for 3D IC / Si Integrations→ 18H NT$4000[上課日期：4/24起，每週六上午]
☆生醫感測材料與元件→ 15H NT$5000[上課日期：5/5起，每週一]
☆半導體元件物理基礎班→ 30H NT$6000[上課日期：5/10起，每週一]
☆半導體廠務系統→ 21H NT$4500[上課日期:5/20起,每週四]
☆單晶片微控器→ 30H含實作 NT$6000[上課日期：5/27起，每週四]
☆快閃記憶體技術與設計→ 12H NT$3000[上課日期：5/29～30，週六]
☆積體電路製程→30 H NT$6000[上課日期：上課日期:6/1起，每週三]
☆微影技術→ 12H NT$3000[上課日期：6/12起，每週六上午]
☆多媒體信號處理技術與應用→ 30H NT$6000[上課日期：6/12起，每週六]
☆電漿原理、診斷與光電產業應用→ 12H含實作 NT$3000[上課日期：7/5起，每週二]
☆非揮發性記憶體元件與TCAD模擬(實作課)→ 12H含實作NT$3000[上課日期：7/6起，每週二，限30人]
☆積體電路製程→ 30H NT$7000[上課日期：7/6起，每週二]
☆電漿原理、診斷與光電產業應用→ 24H NT$5000[上課日期：7/10起，每週六上午]
☆薄膜技術與應用→ 24H NT$5000[上課日期：7/10起，每週六上午]
☆ARM的嵌入式微控器軔體設計→ 30H含實作 NT$6000[上課日期：8/7起每週六，共5週]
學費折扣：
9折優惠：「通訊與電腦整合應用人才培訓計畫」歷屆學員或廠商團體報名5人(含)以上
8折優惠：交大電信產學聯盟廠商。(詳細辦法請參閱網頁 http://cnc.cm.nctu.edu.tw)聯絡電話：(03)573-1747
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交通大學電機系人才培訓班 - 新聞稿有效日期，至2010/05/13為止
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