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除帶來多元的功耗與效能組合外，其每瓦效能更比前一代方案提升最高74%。AMD新款高彈性平台包含晶片組與繪圖解決方案，加上多款最低僅有8瓦散熱設計功耗的高效能處理器，可依據各種應用需求提供理想的解決方案。專注開發新一代產品的系統研發業者，可立即獲得業界標準x86處理器的各種優勢，包括加快設計與研發流程、龐大的軟體產業體系，以及加快上市時程。 AMD公司嵌入式解決方案部門總監Buddy Broeker表示，以往x86平台在嵌入式產品市場面臨的障礙，不外乎是功耗、價位及晶片尺吋等。而AMD的嵌入式解決方案，不僅持續克服這些障礙，更加入企業級的功能與效能，讓研發業者能持續獲得以往沒有的優勢。放眼未來，我們投入在嵌入式產品市場的心力將會持續提升，而我們也還將針對嵌入市場推出AMD Fusion技術。 嵌入式產品市場各家領導業者，紛紛支持AMD在此市場推動的x86與完整平台解決方案。請至以下客戶網站搜尋包括iBASE及Quixant針對AMD嵌入式解決方案發表的看法。 新平台特色
‧透過雙通道DDR3記憶體，提供更快的傳輸速度
‧改良I/O設計，帶來更高的吞吐量，並透過HyperTransport™ 3.0技術支援各種即時應用
‧錯誤校正碼技術，支援中小型企業或SOHO儲存系統等領域的高可靠性應用
‧多樣化的CPU選項，提供眾多效能與功耗的組合
‧功耗規格包括8、12、15、25、45及65瓦
‧單核、雙核及四核架構
‧時脈最高達2.8 GHz
‧支援PCI Express® 2.0的AMD 785E晶片組
‧新款ATI RadeonTM HD 4200繪圖核心，支援DirectX® 10.1、1080p螢幕解析度、HDMI介面、省電功能，以及驅動多台螢幕的選擇
‧Socket AM3封裝，在使用DDR2記憶體時能相容於AM2插槽，藉此提高設計彈性與擴充性
‧無蓋式BGA封裝，提供低廉的製造成本、高可靠性及低高度的規格，支援各種微型化與免散熱風扇的設計
- 新聞稿有效日期，至2010/05/29為止
聯絡人 ：世紀奧美公關
聯絡電話：25772100
電子郵件：clairelh.ke@eraogilvy.com
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