全球先進無線技術、產品及服務創始者暨領導廠商高通今日宣佈開始提供Femtocell Station ModemTM(FSMTM)FSM9xxx系列晶片組樣品,這種晶片組可提供前所未有效能且易於部署。FSM系列產品支援最新3GPP與3GPP2標準,並且提供領先業界高度整合、進階的1GHz微處理器核心、射頻與電源管理。首批使用FSM9xxx系列晶片組的商用產品預計2010年底上市。
台北—2010年6月23日—全球先進無線技術、產品及服務創始者暨領導廠商高通(Qualcomm,Nasdaq: QCOM)今日宣佈開始提供Femtocell Station ModemTM(FSMTM)FSM9xxx系列晶片組樣品,這種晶片組可提供前所未有效能且易於部署。FSM系列產品支援最新3GPP與3GPP2標準,並且提供領先業界高度整合、進階的1GHz微處理器核心、射頻與電源管理。首批使用FSM9xxx系列晶片組的商用產品預計2010年底上市。