德州儀器 (TI) 證實其為業界第一家與 ARM 共同設計及定義的 ARM® Cortex™-A 系列處理器核心 (稱做 Eagle) 的公司，這款新的處理器核心將於今年下半年推出，此舉將進一步鞏固 TI 與 ARM 的合作關係。TI 致力於使用最新處理器以加強及擴展未來的 OMAP™ 平台産品系列。有關 TI OMAP 系列的更多詳情，敬請參訪：www.ti.com/omapwireless 。
TI 於 2009 年 6 月起正式與 ARM 共同設計 ARM® Cortex™-A 系列處理器核心，並領先業界建立緊密的合作關係。在此期間，TI 充分發揮其低功耗系統單晶片 (SoC) 平台的强大技術優勢，與 ARM 共同積極推動處理器核心的定義工作。在 TI 採用功能强大的 Cortex-A9 處理器核心、推出備受青睞的 OMAP 4 平台後，TI 與 ARM 此次合作將有助於 TI 在全新的 ARM 處理器核心基礎上進一步加速推出高效能 OMAP 産品。此外，雙方的合作也再次印證 TI 在推動高效能低功耗行動技術領域的承諾。
TI 致力於在即將推出的 OMAP 平台解决方案上提升高效能低功耗運算技術的標準，進而在推動産品變革的同時進一步豐富行動生活體驗。TI相信透過自身獨特的 SmartReflex™ 電源和效能管理技術，可實現領先業界標準的低功耗 SoC 解决方案。此外，以全新 ARM 處理器核心為基礎的TI OMAP 平台解决方案及 SmartReflex ，將滿足行動市場對效能强度和低功耗技術的需求。TI 同時認爲，全新的 ARM 處理器核心可協助 TI 全産品系列皆具備廣泛的市場應用潜力。
TI OMAP 平台事業部副總裁 Remi El-Ouazzane 指出，TI 是 ARM 在新一代 Cortex-A 系列處理器核心設計中最緊密的合作夥伴，其突顯 TI 致力於協助客戶在競爭激烈的全球行動市場上贏得先機所做的不懈努力。客戶將可透過 OMAP 産品率先採用全新的 ARM 處理器核心取得創新優勢。行動産業成功發展的核心要素為高效能及低功耗，而TI 深信雙方的合作必將有助於此產業要素的平衡發展。
ARM 執行副總裁暨總經理 Mike Inglis 表示，TI 和 ARM 在協作及技術交流擁有長期穩定的合作歷史，共同開發及定義衆多創新技術。此外，雙方致力於滿足效能及功耗的發展需求，新一代 Cortex-A 系列處理器核心的定義工作正是雙方合作的重要成果。ARM期待 TI 推出具革命性的創新解决方案，使 ARM 的全新處理器核心可成爲未來消費性智慧行動産品的核心。
TI 在 15 年前，也就是 1993 年，即開始與 ARM 建立革新產業的合作夥伴關係。自此，TI 已成功推出約 2.5 億顆內嵌 ARM 核心處理器的 OMAP 處理器。TI 透過優先採用 ARM 的開發技術，快速推出進階解决方案，充分滿足從汽車到行動等不同市場領域的需求。如欲瞭解有關 TI 和 ARM 成功創新歷程的更多詳情，敬請參閱MobileMomentum 部落格：www.ti.com/mobilemomentum 或透過 Plurk 與 TI 即時互動：http://www.plurk.com/TITW
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