【4 月26日台北訊】專業聲學技術國際大廠—樓氏電子，今日正式發表全世界最小的，採用MEMS技術的”Mini”系列矽晶麥克風。”Mini”麥克風為 樓氏電子推出的第三代SiSonic SMT矽晶麥克風，第一代SiSonic於2002年年底問市，為樓氏獨創，以表面黏著及半導體技術研發製成的高品質矽晶麥克風。為因應手機、Smart Phone, PDA、DSC、MP3等消費性電子產品製作日趨精巧的世界潮流，今年更突破製程技術推出尺寸更小的第三代 “Mini” 系列矽晶麥克風。”Mini”麥克風不但承繼了前一代的優異性能，更由於獨特的封裝技術，可以整合更多的功能 (包括可調增益和抗干擾音)，使產品可以設計得更輕薄短小。 樓氏表示憑藉微機電的技術專利以及獨特的封裝，具革命性的SiSonic麥克風與現有的電容式麥克風 (ECM) 相比有非常顯著的優勢。SiSonic各系列產品均為卷帶式包裝，適用於各種標準自動選放（Pick-n-place）以及表面黏著設備。此外，SiSonic麥克風還符合業界及廠商對於無鉛、耐熱、防撞、防震以及使用壽命的要求。最重要的是，SiSonic大幅減少客戶對麥克風的總持有及安裝成本，使產品加速面市，從而減輕生產製造商在聲學、電子、機構方面的設計負擔。
本次發表的迷你SiSonic共有四款型式，包括標準全方位麥克風（內建或不含防電磁干擾/防無線電干擾），額定靈敏度為-42dB，以及集成預放麥克風（內建或不含防電磁干擾/防無線電干擾），可增強頻率響應以及提升20dB的輸出信號，額定靈敏度為-22dB。迷你SiSonic的外觀尺寸僅有4.72×3.76×1.50毫米，可滿足尖端消費性電子產品對零件密度的嚴苛要求。SiSonic可用於標準電壓1.5到5伏特，工作溫度可高達100℃。
樓氏電子於2002年年底領先業界，推出世界首創的SiSonic SMT矽晶麥克風，並於2004年推出可安裝在PCB之下的“零高度”麥克風，現在更將第三代”Mini” 麥克風量產上市，預期此一新技術與新產品將更廣泛運用於消費性電子市場，例如手機、Smart Phone、PDA、DSC、MP3及錄音裝置等，目前已有多家國際知名消費性電子廠商成功應用SiSonic麥克風於各項產品之中。
樓氏電子資深行銷業務總監Mr. Mark Johnson表示：「Mini SiSonic代表著下一代的麥克風技術。我們已經達成在成本效益的考量下，將更多的元件功能，藉由專利的微機電技術，整合在更小的封裝裡。Mini SiSonic提供研發工程師在設計上的靈活性，便於將終端產品的尺寸最小化，而不必犧牲掉任何的功能特性。」他同時表示，這次新產品的推出更代表SMT麥克風的主流時代已經來臨，由於功能提升，生產更快速容易，總成本降低，消費者將接觸到更多精巧的、內建SiSonic麥克風的消費性電子產品。
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