LED價格將大幅下滑，估計未來六年封裝LED成本將降85%，縮減LED封裝成本已成當務之急，產業界正試圖透過晶圓級LED封裝技術的新技術來達到此一目標。
相較於傳統塑膠成型或陶瓷封裝，LED矽基封裝技術，散熱效能可大幅提升50%，以延長元件的使用壽命，並增加耐用性與可靠度。主要是以矽晶圓做為LED封裝基板，在矽晶圓上透過半導體製程或結合微機電加工技術，將LED封裝所需之反射杯結構、平面導線、垂直導孔、銲墊等2D與3D結構製作進去，再植入LED晶片後，進行後續封裝製程，具有批量製造（Batch Process）的優點，且光源特性均一性高，具有改善LED分選（binning）之LED封裝難以避免的問題。
另一方面，使用晶圓級特殊研發的製程，可控制色溫的一致性，有效提升良率；並適合微型化與多晶粒的擺放設計，可因應市場與客戶需求，進一步縮小產品體積，降低產品成本。議題一：高效率晶圓級LED封裝技術現況 -晶圓級LED封裝特色與優勢
-達成LED長壽命化的解決方案
-晶圓級LED封裝所面臨問題和技術趨勢
議題二：LED晶圓級網印封裝技術與設備現況 -傳統與晶圓等級封裝技術分析
-利用印刷技術達成高效能封裝
-回轉式電漿Reflow設備介紹與原理
-MINAMI對於次世代LED封裝技術觀點
議題三：針對LED網印封裝製程用封裝材料現況與發展
-LED封裝技術現況
-網印封裝用材料的現況和分析
-網印封裝製程對於材料的物性要求
-封裝劣化的課題和解決方案
-LED封裝用矽膠未來的發展
上網詳閱：http://www.opto-online.com/tw/eventDetail.do?parameter=OH26102010
- 新聞稿有效日期，至2010/11/06為止
聯絡人 ：網路文宣小組
聯絡電話：02-27115040
電子郵件：event@opto-online.com
 上一篇：戰國策「享受科技生活，ipad大方送」抽獎活動歡樂開跑!
 下一篇：Cisco視訊展開新觸角!
|
■ 我在中國工作的日子（十四）阿里巴巴敢給股票 - 2023/07/02 ■ 我在中國工作的日子（十三）上億會員怎麼管理 - 2023/06/25 ■ 我在中國工作的日子（十二）最好的公司支付寶 - 2023/06/18 ■ 我在中國工作的日子（十一）兩個女人一個男人 - 2023/06/11 ■ 我在中國工作的日子（十）千團大戰影音帶貨 - 2023/06/04 ■ 我在中國工作的日子（九）電視購物轉型電商 - 2023/05/28 ■ 我在中國工作的日子（八）那些從台灣來的人 - 2023/05/21 ■ 我在中國工作的日子（七）嘉丰資本擦身而過 - 2023/05/14 ■ 我在中國工作的日子（六）跟阿福有關的人們 - 2023/05/07
|
