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Geneve, Oct 6, 2010 - (亞太商訊) - 全球無線平台及半導體行業的領導者ST-Ericsson推出一款極其節能的緊湊型HSPA+數據機，其數據傳輸速度最高可達21Mbps。 與市面上同類HSPA+ 21Mbps數據機相比，ST-Ericsson HSPA+數據機的功耗最高可節約50%。ST-Ericsson的客戶可以用高度集成的M5730生產小巧、價格適中并且節能的HSPA+ 智慧型手機、USB dongle和嵌入式模組。 內置M5730數據機的行動設備，能夠支持比采用其他HSPA+ 21Mbps數據機的行動設備，高出一倍的高速網路瀏覽時間。M5730已經能夠向客戶出样進行行動設備開發。 ST-Ericsson高級副總裁兼LTE & 3G數據機解決方案主管的Magnus Hansson說：「我們在HSPA+數據機工程領域實現了突破，讓我們的客戶能夠生產出既可以高速傳輸資料、又有超長電池壽命的時尚設備。」 「基於我們新推出的HSPA+數據機的智慧型手機和其他連接設備，預計將在2011年年初上市。屆時，消費者和商務人士可以長時間高速衝浪，不必過份擔心功耗。」 ST-Ericsson的M5730是全球首個雙晶片21Mbps數據機，也是迄今最小的HSPA+ 21Mbps解決方案。 僅使用兩塊晶片，使得M5730十分緊湊，也減尐了設備生產商的材料支出。 該產品的熱耗散極低，使之成為多種嵌入式設備的理想選擇。
M5730採用先進的64-QAM調變技術，既為最終用戶提供更高的平均傳輸速度，也讓行動網路運營商更高效地利用其通訊頻譜。 ST-Ericsson針對行動網路運營商的現場檢測表明：64-QAM技術平均可以提高30%的頻譜使用效率。 編輯附註 根據全球行動供應商協會（GSA）在9月22日公佈的資料，全球已有73個HSPA+網路投入運營，59個國家的127家運營商已承諾HSPA+網路部署。 ST-Ericsson的客戶將能很快推出基於M5730的設備，因為M5730使用和M570 HSPA+ 21Mbps平台相同的數據機協定軟體，後者已通過美國、亞洲和歐洲幾家主要行動網路運營商的IOT測試。 圖片：ST-Ericsson高級副總裁兼LTE & 3G數據機解決方案主管的Magnus Hansson http://www.stericsson.com/press/management_photos.jsp 圖片：M5730 http://www.stericsson.com/press/M5730.jpg
關於 ST-Ericsson
ST-Ericsson是一家全球移動平台與半導體領袖企業，開發並交付創新移動平台和尖端技術無線半導體解決方案之完整產品組合，擁有廣泛的移動技術。該公司是高端手機製造商及ST-Ericsson產品和技術方面的一家前沿供應商。當今手機市場產品中有一半以上不同程度採用了其產品或技術。 2009年，公司預計銷售額約為27億美元。 ST-Ericsson是STMicroelectronics（紐約證券交易所代號：STM）和Ericsson（納斯達克代號：ERIC）於2009年2月組建的一家50/50的合資企業，總部設在瑞士日內瓦。欲了解更多關於ST-Ericsson的資訊，敬請瀏覽: www.stericsson.com 。 - 新聞稿有效日期，至2010/11/01為止
聯絡人 ：Allan Wu
聯絡電話：81-03-5911-1818
電子郵件：hk@acnnewswire.com
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