賽靈思公司資深副總裁Vincent Tong表示：「賽靈思的28奈米7系列FPGA透過提供領先業界，數量最高達200萬個邏輯單元的最大容量，大幅擴展可編程邏輯的應用範圍。我們的堆疊式矽晶互連封裝技術，將完全實現這項卓越成就。賽靈思經過5年的精心研發，加上台積電領先業界的技術，使我們能推出創新的解決方案，協助電子系統研發業者在其製造流程中發揮FPGA的各種強大優勢。」

賽靈思目前已為客戶推出ISE Design Suite 13.1試用版，透過其中的軟體支援，28奈米Virtex-7 LX2000T元件將成為全球首款多晶粒FPGA，其邏輯容量比賽靈思目前40奈米世代中具備串列收發器的最大型FPGA要多3.5倍，而且比最大競爭類別的內建串列收發器的28奈米FPGA要多2.8倍。此元件採用領先業界的微凸塊組裝技術，加上賽靈思具備專利的FPGA創新架構，及台積電先進的技術，與採用多個FPGA之技術相比，能提供更低功耗、系統成本、以及電路板複雜度，可在相同封裝內支援相同應用。

台積電研發資深副總經理蔣尚義博士表示：「與傳統單片型FPGA相比，多晶片封裝的方式，是一項創新作法，可提供大規模可編程功能，理想的良率、可靠度、溫度梯度、以及抗壓力等特性。透過採用矽穿孔技術及矽插技術(silicon interposer)，來實施堆疊式矽晶互連方法，以這些良好的設計測試流程為基礎，賽靈思預計將可大大降低風險，並順利走向量產。 透過此流程，公司將能滿足在設計執行、製造驗證、以及可靠性評估等業界標準。」

在賽靈思的堆疊式矽晶互連結構中，相鄰FPGA晶粒之間的資料傳輸會經過超過1萬個路由管線。相較於採用標準I/O連結來整合一個電路板上的兩個FPGA，堆疊式矽晶互連技術可提供超過100倍的每瓦晶粒間連結頻寬，且傳輸延遲只有五分之一，而且不會耗用任何高速序列或平行I/O資源。透過讓晶粒彼此緊鄰，並連結至球狀閘陣列，賽靈思藉此避免以往採用單純垂直晶粒堆疊法，會產生的熱流與各種設計工具流程的問題。賽靈思基礎FPGA元件採用28奈米HPL(高效能、低功耗)製程技術，為封裝內FPGA晶粒的整合提供充裕的功耗預算。

賽靈思的堆疊式矽元件互連技術能支援各種要求最嚴苛的FPGA應用，這些元件正是許多新一代電子系統的運算核心。這項技術的超高頻寬、低延遲、以及低功耗互連等優異特性，讓顧客能運用和大型單片FPGA元件一樣的方法建置各種應用，並利用軟體內建的自動分區功能，提供按鈕式的簡易運用方式，並能運用階層式與團隊分工的設計方式，達到最高效能與生產力。

ARM公司系統設計部執行副總裁兼總經理 John Cornish 表示：「Virtex-7 2000T採用堆疊式矽晶片內連線技術，是FPGA發展史上的一個重要里程碑，它將讓ARM能把最新的核心與平台解決方案建置在單一FPGA內。相較於多個FPGA的設計方案，這將能大幅減輕我們的研發工作負荷、降低元件功耗。我們的ARM Versatile Express SoC原型設計解決方案長久以來一直採用Virtex FPGA技術，此新技術將更進一步鞏固我們的領先地位。」

賽靈思透過採用經驗證的 TSV 技術，以及目前正被廣泛高效率使用的低延遲插入式結構，將進一步豐富其 FPGA 產品的功能。賽靈思所使用的技術也一直被高量產的製造環境所採用，因此預計成品將具有穩定的高品質及高可靠性，且客戶風險會非常低。

除了矽元件的發展外，賽靈思也與業界領先的一線晶圓製造，以及代工組裝與測試廠合作，包括像台積電這樣的先進大廠，以建立強大可靠的供應鏈。目前已向客戶推出的ISE Design Suite 13.1試用版將提供軟體支援。首批元件預計將於2011下半年開始供貨。如欲獲得包括白皮書在內的更多技術資料，歡迎瀏覽以下網址：http://www.xilinx.com/stacked-silicon.。

關於賽靈思
賽靈思公司（Xilinx, Inc.(NASDAQ: XLNX)）是全球最完整可編程邏輯解決方案之領導廠商。欲獲得更多關於賽靈思公司的資訊，請瀏覽賽靈思公司網站：www.xilinx.com/tw。

- 新聞稿有效日期，至2010/11/27為止

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