一、討論議程
1.次世代可攜式產品用觸控面板的技術動向((( 台灣微軟/前端平台事業部/產品行銷經理/賴建宇)))
-針對可攜式產品應用的觸控面板
-最新觸控面板技術發展動向
-觸控面板的關鍵技術以及課題分析2.多點觸控電路設計與挑戰((()))
-多點觸控技術與架構
-先進控制處理器與環境補償
-動作效果應用開發挑戰與課題 3.由終端產品的趨勢分析觸控材料的發展方向(((華台科技/執行副總/錢經豪)))
-觸控面板應用現況
-終端產品發展與操作趨勢
-未來觸控材料的發展方向 4.觸控面板表面玻璃．薄膜最佳的貼合技術與關鍵因素(((FUK開發部/企畫科/原浩司)))
-電容式觸控面板結構分析
-觸控面板市場規模與預測
-貼合過程中所要求條件的理由
-UV硬化樹脂貼合與分析
-OCA貼合與分析
-貼合製程方式與優劣分析
-貼合製程關鍵技術與未來趨勢
二、參加辦法
活動時間：2010年12月07日（二）09︰00-17︰00
會議場地：(台北)工研院 產業學院 (台北市和平東路2段106號6樓)
報名辦法：1.傳真報名：(02)2772-3851。/////2.網路報名：點選左上角進入網路報名系統
報名費用：NT$3,800元(含稅、講義、茶點)。
優惠說明：1.同單位報名3人以上享九折優惠。2.IEK工研人同享九折優惠。
購買講義：僅購買講義一份NT$1,500元，請洽專線索取講義訂購單。
- 新聞稿有效日期，至2010/12/07為止
聯絡人 ：Ronald
聯絡電話：02-27115040#40
電子郵件：ronald@opto-online.com
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