《數位之牆》【思特技術】日本DIC公司RD500 III BGA返修工作站

	回到首頁
		個人．家庭．數位化 - 數位之牆

關於本站

1996(2)

產業動態	【思特技術】日本DIC公司RD500 III BGA返修工作站

東莞市思特技術電子有限公司

本新聞稿發佈於2010/12/03，由發布之企業承擔內容之立場與責任，與本站無關

思特技術代理國際知名產品：日本DIC公司BGA 返修工作站及韓國Synapse公司3D Master3000錫膏測厚儀銷售代理及技術服務中心，新加坡HIBAX鋼網清洗機、美國Scienscope X-ray檢查機直接銷售。已為Intel、Samsung、Mitsubishi、精英、技嘉、光寶、台達等眾多知名客戶提供服務，並通過了Intel、IBM、SONY、DELL、HP等國際客戶的技術認証。

■ 發布／輪播新聞稿

新聞稿直達14萬電子報訂戶刊登新聞稿：按此

RD500 III BGA Rework System
產品簡介
RD500 III 適用于對任意尺寸和形狀的QFP、SOP、PLCC、PGA、Connector、等SMD零件的拆焊和新裝，無需更換熱風噴嘴。
RD500 III設計為單一熱風噴嘴，該熱風噴嘴能按照返修組件的焊接點作軌跡運動。
RD500 III熱風噴嘴X和Y方向的運動範圍為0-50mm,在此範圍內，用戶可根據要求自由設定。

主要功能
● 返修 50mm見方的所有SMD零件無需更換熱風噴嘴；
● 拆除 50mm見方的PGA和BGA無需更換熱風噴嘴；
● 易于拆除 Connector；
● 能用于 QFP和BGA的回流焊接；
● 定時器控制能防止 PCB和相鄰零件在返修過程中的變形；
● 採用微機控制，完全杜絕返修失效；
● 結構緊湊，重量輕；
● 優越的性價比。

RD500主要技術參數
● 機器外形尺寸770W*755D*760H 580W*580D*735H
● 適用PCB 尺寸Max. 500mm*650mm Max. 400mm*420mm
● 電源要求AC200~230V 3.8KW AC200~230V 2.6KW
● 大面積區域加熱400W*6（IR）=2400W 400W*3（IR）=1200W
● 頂部發熱體700W 700W
● 底部發熱體700W 700W
● 系統總功率3.8KW 2.6KW
● 重量約78KG 約50KG
● 加熱方式熱風+紅外
● 溫度設置範圍0~650℃
● 適用元器件最小管腳間距0.18Pitch
● 返修BGA 尺寸2mm~70mm
● 對中調節精度+/-0.025mm
● 氣源供應方式80L/Min 0.2~1.0Mpa
● 氮氣輸入介面標配
● 控制系統 : 標配工業級電腦+液晶顯示+ Windows XP 操作平台+ 專用操作軟件，
● 優秀的人機對話介面