凌華科技CoreModule® 745自設計階段開始即選用符合嚴苛環境需求的元件，同時在90 x 96公厘大小的板上，整合了完整的傳統傳輸介面，包括：ISA匯流排、PCI匯流排，同時整合串列埠、乙太網路埠、焊接於板上的2GB DDR2 667MHz記憶體等。軍事、航空、交通運輸及其他強固型寬溫產品的OEM客戶可藉由本產品，靈活地將最新英特爾架構運用在PC/104-Plus堆疊式架構規格上，不需要任何客製化載板。CoreModule® 745可以協助目前使用PC/104系統的客戶，將其舊有產品接軌至新一代的處理器上，提供方便快速的升級管道。

凌華科技產品經理Brian Healy表示：「客戶們期望產品可以結合最新世代處理器、舊有傳統傳輸介面，同時亦可運作於最嚴苛的環境中。凌華科技CoreModule® 745滿足客戶的需求，並整合英特爾Atom™處理器與傳統多元化的I/O裝置，適用於訴求零故障率的強韌產品之 OEM客群，即使在最嚴苛的環境下，依舊可達成零失誤正常運作，符合軍事、交通運輸、航太、工業控制等強固與寬溫環境相關應用需要。」

凌華科技CoreModule® 745 PC/104-Plus單板電腦採用Ampro by ADLINK™ Extreme Rugged™設計方法，產品可耐受自攝氏負40度至85度的作業溫度、耐震動至11.95Grms、耐衝擊至50Grms，板上焊接容量至多4GB的固態硬碟，減少會造成移動的元件，同時提供conformal coating，滿足嚴苛的軍事與航太環境需求。CoreModule® 745同時搭載16位元ISA匯流排及32位元PCI匯流排。板上的I/O介面包括1個乙太網路埠、2個RS-232串列埠、1個RS-232/422/485串列埠、4個USB 2.0埠、及8個GPIO埠。此外，CoreModule® 745亦支援圖像輸出，包括高解析度面板及CRT螢幕等，適合需要整合圖像表現及寬溫運作溫度的應用。

凌華科技CoreModule® 745出廠時搭配QuickStart Kits，內附有線材、2GB DDR2記憶體、驅動程式、及BSPs（board support packages），支援多款常用作業系統如VxWorks®、Windows® CE、Windows® XP Embedded、Linux® 與QNX等。更多凌華科技強固型寬溫級產品資訊，請瀏覽凌華科技網站：www.adlinktech.com/ampro-extreme-rugged.

關於凌華

凌華科技致力於量測、自動化及電腦通訊科技之改進及創新，提供解決方案給全球網路電信、智能交通及電子製造客戶。憑著對專業技術的執著與實踐客戶承諾的自我要求，領先業界推出多項創新性產品，獲ISO-9001、ISO-14001、台灣精品、TL9000等多項認證，並為國內工業電腦業界唯一導入6 Sigma並通過國際大廠專業稽核的生產體系。凌華科技為Intel® 嵌入式聯盟會員，PICMG協會可參與制定規格的會員，PXI Systems Alliance協會董事會及最高等級會員，與AXIe Consortium會員。目前在美國、新加坡、中國、日本、歐洲設有子公司，在印度、韓國、法國設有辦事處，為當地客戶提供快捷服務和即時支援。網址：http://www.adlinktech.com。

＊Windows® 為微軟公司 (Microsoft Corporation) 於美國與其他各國之註冊商標。

- 新聞稿有效日期，至2010/12/31為止

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