全球領先的技術授權公司 Rambus 宣佈已實現 SoC 至記憶體介面的突破性 20 Gbps 先進差動訊號處理，並開發出創新技術，將單端記憶體訊號處理推展到12.8Gbps，實屬空前。Rambus 同時開發出能夠將記憶體架構從單端無縫轉換為差動訊號處理的創新技術，資料速率可獲提升，以滿足下世代繪圖及遊戲系統的效能需求。

Rambus 兆位元組頻寬先導計畫 (Terabyte Bandwidth Initiative) 的最新進展預計將有助於包括 GDDR5 及 DDR3 等單端記憶體架構達到絕佳的功耗效率及相容性。除了 FlexMode™ 介面技術之外，支援差動及單端訊號處理的多模 SoC 記憶體介面 PHY 也可在單一 SoC 封裝設計中實作，完全沒有接腳相容的問題。Rambus 已在 40nm 製程矽產品測試工具中以 20Gbps 運作達到 6 mW/Gbps 的功耗效率。這些創新進展可因應功耗效率及相容性的需求，解決提升訊號處理速率的重大系統難題。

Rambus 資深副總裁暨半導體業務部總經理 Sharon Holt 表示，Rambus提供能夠使單端訊號處理超越目前極限的解決方案，並且開發出無縫轉換差動訊號的方法，為產業的多向發展導引開道。由於 Rambus 以極高的功耗效率提升資料速率，並與目前產業標準記憶體相容，因此克服了技術和商業障礙，協助客戶得以讓產品發揮前所未有的能力。

繪圖卡及遊戲主機 (game console) 對於效能的需求是消費性產品中經常關注的焦點。體感遊戲 (photorealistic game play)、3D 影像及更豐富的使用者感受的需求使得系統和記憶體需求不斷提高。現今的高階圖形處理器最多可支援 128 GB/s 的記憶體頻寬，而下一代產品預期更將使記憶體頻寬推展到 1 TB/s 的程度。

Rambus 運用本身卓越的訊號處理及記憶體架構專業知識，透過 Terabyte Bandwidth Initiative 進一步發展出許多關鍵創新技術，包括全差動記憶體架構 (FDMA)、FlexLink™ C/A 及 32倍速 (32X) 資料速率。另外最新發展的 FlexMode 介面技術可支援單一 SoC 封裝設計的差動及單端記憶體介面。FlexMode 技術應用於此類介面時不需要額外的接腳，透過程式設計即可將訊號處理 I/O 指派至資料或指令/位址。

2007 年 11 月正式確立的 Terabyte Bandwidth Initiative 反映了 Rambus 持續致力於尖端效能記憶體架構的創新。此一規格是未來記憶體架構的基礎，將有助於遊戲、圖形及多核心運算等應用達到效能提升、資料頻寬提高且擴充、區域優化、訊號完整性提升及多模功能等效用。

- 新聞稿有效日期，至2011/02/10為止

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