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該 SM320F28335-HT Delfino 32 位元 MCU 溫度限制，遠超過其它高溫半導體 150°C 的傳統標準，可為電子產品製造商帶來高可靠度、高效能以及即時測量與控制效能，在鑽井、商用噴射機引擎、電機控制、軍事應用，以及需要高溫消毒的醫療儀器，與外科工具等惡劣高熱環境下順利運作。 SM320F28335-HT Delfino MCU 以 TI 廣為市場採用的 TMS320C2000™ MCU 平臺為基礎，以控制週邊整合與嵌入式快閃記憶體，與 32 位元浮點架構處理效能完美結合。支援在高達 210°C 的高溫環境運作，毋需工業級 MCU 昂貴的註冊及驗證測試，加速在惡劣環境工作應用的設計時程，可縮減開發時間達一年。陶瓷與KGD (Known Good Die) 等封裝選項，可以最小的體積滿足空間有限的應用。
工具、供貨與封裝
SM320F28335-HT 是 TI 全系列高溫類比與嵌入式處理解決方案的最新產品。採用氣密式陶瓷針型柵格陣列 (CPGA) 封裝，現已開始供貨，建議每百顆單位售價為406.25美元。 商用級 TMS320F28335 實驗套件是 F28335 Delfino MCU 的代碼相容版，可立即用於最新高溫版的試驗與代碼開發，現已開始供貨，建議售價每套99美元。 詳細的完整產品系列與工具資訊：www.ti.com/SM320F28335-HT-pr。
主要特性與優勢
• -55°C 到 210°C 的大範圍工作溫度，支援極端溫度應用；
• 支援 100 MHz CPU 速度整合型 32 位元浮點單位，可提供比現存高溫解決方案高出 6 倍的即時測量與控制效能；
• 512 KB 的嵌入式快閃記憶體與 68 KB 的內部 RAM；
• 支援高精度的控制型整合週邊：
o 6 組 150 ps 下的高解析度 PWM 輸出
o 高速 16 通道 12 位元 ADC
• 彈性封裝選項，充分滿足不同環境的需求：
o 支援 210°C 工作溫度的高溫 181 接腳陶瓷 PGA 封裝
o 可選擇 KGD 封裝以支援最小封裝整合與多晶片模組
o 塑膠封裝。 SM320F28335-HT 與 TI 高溫產品系列：
• 下載產品說明書，或訂購 SM320F28335-HT 開發套件與樣品：www.ti.com/SM320F28335-HT-pr；
• TI 全系列高溫 IC 及相關系統區塊圖：www.ti.com/hightemp-pr；
• 參與 TI E2E™ 高可靠度社群的互動討論：www.ti.com/hirelforum-pr；
• 下載 TI 惡劣環境應用指南：http://www.ti.com/lit/sgzt004；
• 使用 C2000 MCU 工具著手進行開發：www.ti.com/c2000tools。
• 透過 Plurk 與 TI 即時互動：http://www.plurk.com/TITW
• 透過 Twitter與 TI 即時互動：http://twitter.com/TXInstrumentsTW - 新聞稿有效日期，至2011/04/11為止
聯絡人 ：sonia
聯絡電話：77187777
電子郵件：sonia@apexpr.com.tw
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