德州儀器 (TI) 宣佈推出數款針對多核心數位訊號處理器 (DSP) 的軟體更新，包括最新 TMS320C66x DSP 系列，進一步促進多核心裝置的快速、且更便捷地開發。TI 的軟體産品包括最新多核心軟體開發套件 (MCSDK)、優化的多核心軟體資料庫、C66x DSP 系列的 Linux 核心支援以及 OpenMPTM 應用程式介面 (API， Application Program Interface) 支援等。透過這些優化的免費軟體，開發人員不但可加速基於 TI KeyStone 多核心架構的開發，而且還可充分利用其多核心設計方案。

TI 通訊基礎設備業務部總經理 Brian Glinsman 表示，爲開發人員提供功能强大且簡易開發選項，並使多核心編程更為簡化，是 TI 一貫的目標。簡而言之，軟體對於在設計過程中要獲得最佳效能扮演了重要的角色，TI的軟體可爲多核心開發人員帶來獨特的特性與優勢，能夠幫助他們立即透過 TI 的多核心平台快速啓動設計。

MCSDK
TI的 MCSDK 可爲開發人員提供一款高整合軟體開發平台，其包含支援核心間及晶片間通訊的高效率多核心通訊層、整合 SYS/BIOS 的有效優化型驅動器、即時作業系統 (RTOS) 以及具適當演示範例的 Linux 支援。透過這種整合方法，開發人員可根據需求自由選擇合適的軟體，顯著地縮短開發時間。此外，開發人員還可使用相同的 MCSDK 滿足 TI的 C66x 與 TMS320C64x+ 高效能多核心 DSP 需求，不但可實現軟體重複使用，而且還可提高開發工作的投資報酬。

Linux 支援
Linux 核心支援現在可用於 TI 的 C66x DSP 架構，持續爲 TI 多核心裝置提供支援。在開放原始碼日益成爲産品的重要元素時，應用開發人員可受惠於支援Linux 的 TI C66x DSP，减少軟體開發，以專注於應用的特性與軟體差異化。除了支援包含 TMS320C6670、TMS320C6671、TMS320C6672、TMS320C6674和TMS320C6678裝置的 C66x DSP 以及 TMS320TCI6618 SoC 之外，Linux 核心支援現在已可用於 TI的 C64x+ DSP。

優化資料庫
TI 爲其 C66x DSP 指令集架構提供優化的 DSP 資料庫 (DSPLIB) 與影像處理資料庫 (IMGLIB)，C66x DSP 指令集架構是業界首款支援原生定點與浮點運算的架構。TI 計劃於今年爲 DSPLIB 與 IMGLIB 增加新的强化技術，提供更多核心，並爲視覺分析、加密、語音以及傳真等應用提供優化資料庫。這些資料庫採用常用的優化核心，可爲關鍵性任務、測試與影像、影像分析以及視覺分析等各種高效能應用提供顯著的處理優勢。

OpenMP API
TI 計劃針對 KeyStone 多核心架構的優化型 C66x 編譯器與運行時間軟體增加 OpenMP API 支援。C66x DSP 為首款支援 OpenMP API 的多核心裝置。而 OpenMP API 是一款可攜式的可擴充模型，能爲使用 TI 的多核心 DSP 開發人員提供簡易而高彈性的介面，從而可支援類似於關鍵性任務產業的應用開發，其中包括公共安全與國防、醫療與高階影像、測試與自動化以及高效能運算等。

OpenMP ARB 執行長 Larry Meadows 指出，TI 的 KeyStone 多核心架構在高效能多核心應用中發揮令人稱羨的重要作用。TI 的 OpenMP API 支援對於嵌入式處理領域的開發人員而言不但是重大成功，也充分展示了 OpenMP API 在從嵌入式系統到超級電腦等各類運算的重要優勢。OpenMP ARB 對獲得 TI 的支持深感欣喜，並期待今後繼續與 TI 合作。

價格與供貨
各種軟體更新版本現已開始提供，可立即透過 TI 進行免費下載。此外，所有軟體更新皆可用於 TI 的 TMDXEVM6670L 與 TMDXEVM6678L 低成本評估模組 (EVM)。該兩款 EVM 都包含免費 MCSDK、Code Composer Studio™ (CCS) 整合開發環境 (IDE) 以及應用／演示代碼套件，可幫助編程人員快速體驗最新 C66x DSP 的高速。

TI KeyStone 多核心架構
TI 的 KeyStone 多核心架構是真正的多核心創新平台，可爲開發人員提供一系列健全的高效能、低功耗多核心裝置。Keystone 架構是基 TI 最新開發 TMS320C66x DSP 系列的基礎，可實現具有革命性突破的高效能。KeyStone 與其他多核心架構的不同之處，在於其能夠爲多核心裝置中的每一個核心發揮全面的處理功能。基於 KeyStone 的裝置針對高效能市場進行優化，可充分滿足無線基地台、關鍵性任務、測試與自動化、醫療影像以及高效能運算等應用的需求。如欲瞭解更多詳情，敬請參訪：www.ti.com/c66multicore。

TI 參與 2011 ESC 多核心展會 (Multicore Expo) 並舉辦 TI 技術研討會(Tech Days)
TI參與5月於美國加州舉辦的多核心展會。此外，也歡迎報名 TI 技術研討會（Tech Days），參與各種全面的技術設計研討會與培訓展示會。

- 新聞稿有效日期，至2011/06/10為止

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