另一方面，近年為滿足智慧型手機等行動運算裝置使用需求，使得具有獨特省電特性的記憶體應運而生。另外，追求輕薄短小的手機也為記憶體帶來新挑戰，不僅耗電量要低，更要在有限空間內達到最大容量，只有採用最先進製程，才能符合所有的要求。加上摩爾定律發展至極限，未來將倚重3D IC封裝技術來達到高容量、高速及高頻寬等特性，如Mobile DRAM通常採用裸晶配合NAND Flash進行MCP封裝，或採用PoP（Package-on-Package）封裝，再與Application Processor堆疊組裝。目前MCP/PoP無論由層數或者是IC封裝的種類都不斷增加，而目前主流產品中所採用的MCP/PoP，均不及實際上可以達到的種類、層數，以目前的技術而言，配合上逐漸醞釀的TSV封裝將是後PC時代的主要趨勢。
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．活動議程：
．13:30-14:10 看後PC時代對半導體產業帶來的衝擊與改變(拓墣產研 半導體研究中心 陳蘭蘭副理)
．14:10-14:50 TI OMAP 雙核心平台與最新Me-D互動技術(德州儀器 宋國璋 市場總監)
．14:50-15:30 行動記憶體的發展與未來挑戰 (群聯電子 余昭倫 特助)
．15:50-16:30 高密度封裝與TSV 3D IC (南台科技大學 唐經洲 教授)
．16:30-16:10 2011下半年最熱門多核心行動處理器(NVIDIA 嚴永信 Senior Technical Marketing Manager)
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．主辦單位：拓墣產業研究所
．活動時間：2011/6/23(四)
．活動地點：台大醫院國際會議中心401室 (台北市徐州路2號4樓)
．參加費用：每人新台幣4,000元，6/8前報名優惠價NT3,500
．報名表下載處：http://vip.topology.com.tw/File_Seminar/Filename_Join/20110623registerform.doc
．拓墣網站：www.topology.com.tw
．洽詢專線：02-2571-0111*523 梁小姐- 新聞稿有效日期，至2011/06/23為止
聯絡人 ：IRIS
聯絡電話：02-2571-0111*523
電子郵件：iris_liang@topology.com.tw
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