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台北 - 2011年6月3日 - AMD（NYSE: AMD）宣布將立即開始供應兩款全新的AMD嵌入式 G系列APU（加速處理單元），其熱設計功耗（TDP）分別為5.5瓦及6.4瓦，比先前產品相比功耗降低39%註1。此款超低功耗、361平方毫米封裝的APU，適合用在各種緊湊的無風扇嵌入式系統，包括數位電子看板、Kiosk裝置、行動工業設備，以及許多新興的產業標準小尺寸設備，例如Qseven。此款新產品為嵌入式市場帶來前所未有的低功耗方案，其搭載一或兩個低功耗x86 “Bobcat” CPU核心，並將性能媲美獨立顯卡的DirectX® 11 繪圖處理器嵌入到同一顆矽晶片內。 AMD嵌入式解決方案部門總監Buddy Broeker表示，我們看到許多嵌入式產品顧客過去採用我們的15瓦熱設計功耗處理器來部署無風扇系統。今天我們推出突破性的AMD Fusion APU，以低於 7瓦熱設計功耗的節能關卡，突破以往廣為業界接受的無風扇系統門檻。系統研發者現在能釋放自己的創意空間，不再受到散熱或尺吋的限制。 無風扇解決方案對於許多無法負擔額外主動式冷卻系統成本，或是極度要求靜音運作環境的小型嵌入式系統至關重要。此外，許多嵌入式產品部署在嚴苛的環境中，多一個散熱風扇對系統而言會是多一個潛在的故障風險。AMD嵌入式 G系列平台提供許多企業級功能與效能，並滿足這些系統所要求的可靠性、成本、以及省電效率。 許多系統已採用新款AMD 嵌入式 G系列平台，包括Amtek的一款工業行動裝置； Axiomtek的Pico-ITX單板電腦；datakamp的Qseven規格模組化電腦； 以及iBASE的一款無風扇數位電子看板平台。其他客戶預計於未來數季向市場推出許多新的產品。
參考資料
•AMD@Work/Embedded部落格
•Amtek留言板
•Axiomtek留言板
•datakamp留言板
•AMD嵌入式產品官網
•AMD 嵌入式研發者支援
•報名參加AMD Fusion 研發者高峰會 關於AMD
AMD（NYSE: AMD）是一家創新半導體設計公司，透過將極具開創性的AMD Fusion APUs產品應用於眾多運算裝置上，開創生動鮮明的數位體驗新世代。 AMD伺服器運算產品專注於發展業界領先的雲端運算技術與虛擬化環境。AMD卓越的繪圖技術為遊戲機、個人電腦及超級電腦提供強大的支持。欲瞭解更多訊息，敬請瀏覽http://www.amd.com。
©2011年，AMD公司版權所有。AMD、AMD箭頭標誌及其組合是AMD公司的商標。DirectX標誌是微軟公司的商標。其他名稱只為提供資訊的目的，也可能是各自所有者的商標。
¹功耗節省數據是比較新款單核心5.5瓦 熱設計功耗的AMD 嵌入式 G系列 APU，型號T40R，運作時脈為1.0 GHz，與先前發表的單核心9瓦熱設計功耗的AMD 嵌入式 G系列APU，型號T44R，運作時脈為1.2 GHz。
- 新聞稿有效日期，至2011/07/03為止
聯絡人 ：Kalvin
聯絡電話：2577-2100 EXT.811
電子郵件：kalvin.wang@eraogilvy.com
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